一种印刷顶针模板的制备方法及印刷顶针模板

    公开(公告)号:CN108990307B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201810797226.7

    申请日:2018-07-19

    Abstract: 本发明提供一种印刷顶针模板的制作方法,包括如下步骤:S1.确认PCB板上与顶针分布相一致的第一布置位置;S2.对第一布置位置进行应力模拟,选出第二布置位置,将若干个顶针设置在所述第二布置位置下方,以及根据上述印刷顶针模板方法制作的印刷顶针模板。本发明中所述的印刷顶针模板制作方法,将事先制作好的印刷顶针模板与所需印刷的PCB板一一对应,即可快速完成PCB板下的顶针布置,极大提高了工作效率,此外在本发明中PCB上的顶针布置位置均准确测量过其应力应变量,有效防止了由印刷过程导致PCB板上元件或焊点的受损,提升了产品的可靠性。

    一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备

    公开(公告)号:CN113157748A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110511437.1

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明公开了一种回流焊炉温程序管控方法、装置及系统、回流焊设备,所述方法包括:获取待焊接贴片主板的编码;基于已知的贴片主板的编码与炉温程序名称之间的对应关系,根据所述待焊接贴片主板的编码确定与其对应的炉温程序名称;获取预设云端数据库中与所述炉温程序名称和当前回流焊设备同时对应的云端炉温程序数据,根据所述云端炉温程序数据确定用于对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,能够通过云端数据库中以回流焊设备为单位存储且与贴片主板编号对应的云端炉温程序来确定对待焊接贴片进行焊接的炉温程序,提高炉温程序使用的准确性,从而提高贴片主板生产效率。

    一种固定装置及组装方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116652863A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310375651.8

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本发明提供了一种固定装置及组装方法,固定装置包括第一固定部件,第一固定部件具有第一固定面;第二固定部件,第二固定部件具有第二固定面,第二固定部件与第一固定部件相间隔地设置,以将工件固定在第一固定面和第二固定面之间;固定座,第一固定部件与固定座连接,第二固定部件与固定座相对可移动地连接,固定座具有与第一固定部件和第二固定部件连接的移动平面,本发明的固定装置解决了相关技术中条形显示器的组装作业的效率低的技术问题。

    一种自动调控加湿系统及其运行方法

    公开(公告)号:CN116147107A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211572693.2

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明提供了一种自动调控加湿系统及其运行方法,在湿度调控目标空间内,通过各湿度调控单元空间中设置的湿度传感器采集当前湿度数据并发送至控制器,所述控制器用于根据各湿度传感器上传的当前湿度数据控制加湿装置对相应湿度调控单元空间进行加湿控制,实现湿度调控目标空间整体湿度控制,本发明通过自主开发一套智能加湿系统,实现了湿度调控目标空间湿度自动调节、湿度调控目标空间全面加湿无死角,确保湿度调控目标空间湿度达标,减少因空气干燥造成的湿度调控目标空间的控制器静电损伤,防止人员在空气干燥的不良环境活动导致呼吸道疾病,并实现对湿度调控目标空间的湿度上升速度的调节,进一步提高了本发明的智能化程度和可靠性。

    一种Tray盘定位治具
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115415959A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211273276.8

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种Tray盘定位治具,包括Tray盘和托盘,Tray盘设有若干个间隔设置且以阵列方式排列的放置槽;Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位孔,托盘设有至少三个与定位孔适配的定位柱,Tray盘的定位孔与托盘的定位柱为插接固定;或Tray盘设有至少三个不在同一条直线上的定位柱,托盘设有至少三个与定位柱适配的定位孔,Tray盘的定位柱与托盘的定位孔为插接固定。Tray盘和托盘通过定位孔和定位柱相互插接固定,使得Tray盘的所有放置槽、Tray盘内的物料与托盘的相对坐标完全固定下来,不会因为切换不同的Tray盘而影响物料的位置,实现精准定位,提高Tray盘物料的插装合格率。

    一种工件折弯角度调整工装及钣金冲压模的成型装置

    公开(公告)号:CN119187280A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411710012.3

    申请日:2024-11-27

    Inventor: 方掩 方宗发 陈烔

    Abstract: 本发明提供了一种工件折弯角度调整工装及钣金冲压模的成型装置,所述工件包括折弯部,所述折弯部由工件的第一端和工件的第二端折弯形成,包括放置位和折弯角度调节组件;所述折弯角度调节组件包括活动折弯块和调节驱动件,当工件固定在所述放置位中时,所述活动折弯块与所述折弯部抵接,所述调节驱动件带动所述活动折弯块朝着靠近或者远离折弯部的方向移动,以实现对折弯部的折弯角度调节。本申请通过活动折弯块对工件折弯部的作用力使得折弯部的折弯角度精准可控。

    一种电感的封装结构和电感器

    公开(公告)号:CN117612838B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410089565.5

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种电感的封装结构和电感器,包括电感和印制线路板,所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚,若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚,在插装在印制线路板上过波峰焊时,两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下,引脚之间粘连焊锡,焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加,锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高,对于扼流圈大型吸热元器件,焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高,同时,波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。

    一种组装结构
    20.
    发明公开
    一种组装结构 审中-实审

    公开(公告)号:CN116592498A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310752591.7

    申请日:2023-06-25

    Abstract: 本发明提供了一种组装结构,包括安装部件,所述安装部件上设置有第一连接部;组装部件,所述组装部件上设置有第二连接部;定位组件,所述定位组件包括第一定位部件和与所述第一定位部件对应设置的第二定位部件;所述第一定位部件用于与所述第一连接部连接,所述第二定位部件用于与所述第二连接部连接;转运组件,所述定位组件与所述转运组件相对可移动地连接;所述转运组件与所述安装部件相对可移动地设置,以带动所述第一定位部件与所述第一连接部连接,从而带动所述第二定位部件上的所述组装部件与所述安装部件连接,本发明的组装结构解决了相关技术中人工无法精准快速摆料的技术问题。

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