悬挂系统的副框架
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101722808A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910161698.4

    申请日:2009-07-28

    Inventor: 姜熙坤

    CPC classification number: B62D21/11 B62D21/155 B62D27/065

    Abstract: 一种悬挂系统的副框架,可包括:框结构,其具有上板和下板;前安装部分,其设置在框结构的前部,并且通过第一安装螺栓而连接到车身;后安装部分,其设置在框结构的后部上,并且通过第二安装螺栓而连接到车身,其中每个后方安装部分包括:第一孔,其设在上板上;第二孔,其对应于第一孔,并且设在下板上,该第二孔的宽度大约与第二安装螺栓的主体的宽度相当;第三孔,其与第二孔相连,从而第二安装螺栓的头部能够通过该第三孔。

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