公开(公告)号：CN113196895B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201980083377.9

申请日：2019-12-17

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松戸和规 ,  安东健次 ,  早坂努 ,  松尾玲季

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的提供一种电子零件搭载基板及电子机器，所述电子零件搭载基板(51)包括：基板侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一

公开(公告)号：CN116134612A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202280005331.7

申请日：2022-07-22

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松戸和规 ,  安东健次 ,  岸大将

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L*15°、L*45°、L*110°分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45°的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的由JIS Z8781‑4规定的L*a*b*表色系的L*)。

公开(公告)号：CN110343241B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201910676117.4

申请日：2014-07-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  阪口豪 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  岸大将

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28 ,  C08G69/34 ,  C08L77/06 ,  C08L77/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08

Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

公开(公告)号：CN112772011A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980061579.3

申请日：2019-10-01

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 森祥太 ,  松戸和规 ,  安东健次 ,  早坂努

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  B32B27/18 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。

公开(公告)号：CN105969242B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201610556878.2

申请日：2016-07-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  西之原聡 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面‑面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本发明的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。

公开(公告)号：CN106085274A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610266764.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早阪努 ,  西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J167/02 ,  C09J177/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K3/321 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN105684559A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580002392.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。