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公开(公告)号：CN102662353B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201210130352.X
申请日：2012-04-27
Applicant: 清华大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明提出一种口腔修复体数控加工方法，包括如下步骤：应用一套分类标准至插补轨迹段以根据应用一套分类标准至插补轨迹段的结果确定插补轨迹段的类型，其中，插补轨迹段的类型包括第一至第三类型；以及根据插补轨迹段的类型选择不同的口腔修复体数控加工处理方法对插补轨迹段进行处理以便对口腔修复体进行成型，其中口腔修复体数控加工处理方法包括第一至第三速度规划方法。本发明的实施例的口腔修复体数控加工方法，对不同区域的轨迹进行分类，采取不同的对应后续处理方法，可以显著节省口腔修复体的加工时间、提高加工效率，同时保证口腔修复体的精度。
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