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公开(公告)号：CN118675786A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310295973.1
申请日：2023-03-20
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种复合导体材料及其制备方法，所述复合导体材料包括至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体；所述石墨烯‑三维铜骨架复合体包括三维多孔铜骨架，所述三维多孔骨架具有若干第一孔，所述第一孔的表面附着有石墨烯层；所述石墨烯‑三维铜骨架复合体具有若干第二孔，所述至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体中，至少有一部分小粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体容置在大粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体的第二孔中。本申请提供的复合导体材料增大了铜与石墨烯的接触面积，从而增加了石墨烯的含量，且提升了石墨烯的均匀有序分布，有效防止其团聚，进而提高了复合导体材料的导电性和耐磨性。
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公开(公告)号：CN117758329A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211147746.6
申请日：2022-09-19
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: C25D5/20
Abstract: 本申请提供一种含石墨烯的电镀方法，包括如下步骤：将阳极石墨烯接入电源的正极；将待镀工件接入所述电源的负极，作为阴极；配置电镀液，并将所述阳极石墨烯和所述待镀工件放入所述电镀液中；在所述电镀液中的阳极区域设置第一超声发生装置，在所述电镀液中的阴极区域设置第二超声发生装置；先运行所述第一超声发生装置至预设时间后，再接通所述电源开始电镀并且间歇性地运行所述第二超声发生装置。本申请旨在解决石墨烯在电镀时重新团聚形成层数较多且团聚的石墨烯或为石墨的技术问题，能使得镀至电接触导体表面的镀层为层数少且尺寸小的石墨烯层。
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公开(公告)号：CN116682597B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310969548.6
申请日：2023-08-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种金属‑石墨烯复合导体及其制备方法和应用，所述金属‑石墨烯复合导体包括外金属管、以及设置在所述外金属管内的m个金属管和n个石墨烯管，其中，m为大于等于1的任意整数，n为大于等于1的任意整数，m=n或者n‑m=1；所述m个金属管和所述n个石墨烯管以石墨烯管‑金属管‑石墨烯管这种相互交替的形式叠套设置在所述外金属管内；所述外金属管套设在其中一石墨烯管上，且所述外金属管的内管壁与该石墨烯管的外管壁贴合连接。本申请所述的金属‑石墨烯复合导体可以在金属‑石墨烯复合导体中形成大尺寸且均匀化分布的嵌设在金属基体中的石墨烯层，形成由石墨烯层独立导电的高导电模式。
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公开(公告)号：CN116682596A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310969537.8
申请日：2023-08-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: H01B5/00 , H01B5/06 , H01B1/04 , H01B1/02 , H01B13/00 , H01B7/00 , H01R13/03 , H01B7/42 , C22C1/10 , C22C1/02
Abstract: 本申请公开一种石墨烯‑金属复合导体及其制备方法和应用，所述复合导体包括：金属基体，所述金属基体具有相对的第一表面和第二表面、贯穿所述金属基体第一表面和第二表面的若干通孔；石墨烯传导件，所述石墨烯传导件包括石墨烯传导层、间隔设置在石墨烯传导层上的若干石墨烯传导管，所述石墨烯传导层与所述金属基体的第一表面连接，所述石墨烯传导管一端与所述石墨烯传导层连接，另一端远离所述石墨烯传导层，所述石墨烯传导管置于所述金属基体的通孔内，并沿所述通孔的深度方向延伸。本申请所述的石墨烯‑金属复合导体中的所有石墨烯相互连接行形成一个整体，从而使所述石墨烯‑金属复合导体具有较高的导电性等性能。
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公开(公告)号：CN114137857A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010915748.X
申请日：2020-09-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 一种远程监控系统及物联网固态继电器，物联网固态继电器包括控制电路、光电隔离电路、固态开关电路、NB‑IOT模块、电流检测电路和温度检测电路；所述控制电路与输入控制端连接，控制电路包括电源电路和驱动导通电路，驱动导通电路通过光电隔离电路导通或断开固态开关电路，使继电器的负载电路导通或断开；所述NB‑IOT模块包括MCU电路，所述MCU电路与驱动导通电路、电流检测电路和温度检测电路连接，MCU电路用于处理并上传温度和电流信号到云服务器。所述远程监控系统的云服务器用于接收物联网固态继电器上传的电流和温度信息，云服务器向所述物联网固态继电器发送控制信号使物联网固态继电器导通或断开负载电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114137857B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202010915748.X
申请日：2020-09-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 一种远程监控系统及物联网固态继电器，物联网固态继电器包括控制电路、光电隔离电路、固态开关电路、NB‑IOT模块、电流检测电路和温度检测电路；所述控制电路与输入控制端连接，控制电路包括电源电路和驱动导通电路，驱动导通电路通过光电隔离电路导通或断开固态开关电路，使继电器的负载电路导通或断开；所述NB‑IOT模块包括MCU电路，所述MCU电路与驱动导通电路、电流检测电路和温度检测电路连接，MCU电路用于处理并上传温度和电流信号到云服务器。所述远程监控系统的云服务器用于接收物联网固态继电器上传的电流和温度信息，云服务器向所述物联网固态继电器发送控制信号使物联网固态继电器导通或断开负载电路。
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公开(公告)号：CN118957712B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411452734.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电镀装置及电镀方法，涉及电镀技术领域。电镀装置包括电镀槽，电镀槽内设有电镀液，电镀液中包括金属盐和石墨烯；阳极和阴极，阳极和阴极位于电镀液中，且沿第一方向相对设置；以及第一线圈，第一线圈位于电镀液中，第一线圈通电时，产生的第一磁场的方向平行于第一方向。本申请提供的电镀装置，可实现对石墨烯附近的电镀液局部搅拌，促进石墨烯在电镀液中均匀分布，提高石墨烯在电镀液中的分散稳定性；设置的第一线圈适应性广，对多种金属盐的电镀液均适用，适配性较高；且第一线圈的结构简单、化学成分简单，成本低廉，可反复多次利用，有利于降本增效。
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公开(公告)号：CN119069177A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310635912.5
申请日：2023-05-31
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本申请公开了一种复合导体的制备方法，涉及导体材料领域。该制备方法包括：提供第一导电层和第二导电层，第一导电层包括第一水平部及偏离第一水平部的第一偏离部，第二导电层包括第二水平部及偏离第二水平部的第二偏离部；在第一导电层的第一表面上沉积第一石墨烯层；将第一导电层和第二导电层叠层设置，使第一水平部与第二水平部对应，第一偏离部与第二偏离部对应，进行压合，以得到复合导体。该复合导体在压合的过程中，第一偏离部会对第二偏离部进行挤压，第二偏离部会发生延伸产生形变，形变力对石墨烯层产生剪切剥离作用，防止石墨烯层出现团聚，同时对已经团聚的石墨烯再次机械剥离，促进石墨烯分散，从而提高复合导体的导电性。
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公开(公告)号：CN118854282A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410889178.X
申请日：2024-07-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: C23C28/00 , C23C16/26 , C23C16/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D5/10 , C25D15/00 , C25D5/48 , C25D5/00 , H01B1/04 , H01B1/02 , H01H1/021
Abstract: 本申请涉及一种金属基体表面沉积石墨烯层的方法、金属石墨烯复合导体及其应用，方法包括：S1，在金属基体表面制备第一混合层，在第一混合层的表面制备第二混合层，金属基体包括第一金属，第一混合层和第二混合层均包括第一金属和第一金属的氧化物，第二混合层的第一金属氧化物含量高于第一混合层；S2，将金属基体升温并通入含碳气体，以还原第一金属的氧化物，并气相沉积石墨烯层。通过氧化铜含量不同的第一混合层和第二混合层配合，调整氧的释放速率，使得氧的释放速率相对均匀，并延长氧的释放时间，实现氧释放伴随整个气相沉积过程的作用，有利于在气相沉积过程中更好地改善金属表面，形成大晶格、取向性较好的石墨烯层。
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公开(公告)号：CN117410013A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311718425.1
申请日：2023-12-14
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种石墨烯导体及石墨烯导体的制备方法，石墨烯导体包括：金属基材，形成沿第一方向延伸的限定空间；第一石墨烯层，设置在金属基材的表面，且至少覆盖限定空间的内壁；多个第一金属导体层，设置在限定空间内；多个第二石墨烯层，设置在限定空间内；其中，多个第一金属导体层与多个第二石墨烯层沿第一方向依次交叉层叠，多个第二石墨烯层均与第一石墨烯层相连以形成立体网状结构。本申请技术方案中，金属基材及若干的第一金属导体层与石墨烯形成的立体网状结构相互包络，提高了金属材料与高含量的石墨烯的结合紧密性，并且石墨烯的密度高、分布均匀、连续性好。
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