公开(公告)号：CN107858784B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201710521943.2

申请日：2017-06-30

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 邵平 ,  严志鹏 ,  刘勇 ,  陈杭君

IPC: D04H1/4309 ,  D04H1/728 ,  D01F1/10 ,  D01D5/00 ,  B65D65/38

Abstract: 一种负载肉桂醛精油的抗菌活性包装膜的制备方法，所述制备方法按照如下步骤进行：(1)取无水乙醇和纯净水按体积1：1得到的混合溶剂，称取一定量聚乙烯醇和沸石加入混合溶剂中，于80～95℃下进行磁力搅拌，搅拌完毕得到聚乙烯醇/沸石分散液，加入肉桂醛精油，继续搅拌直至溶液呈半透明乳白色状态，停止搅拌，超声或室温充分静置，去除溶液中的小气泡得到纺丝液；(2)取步骤(1)中制备的纺丝液进行静电纺丝，得到超细纤维膜，将纤维膜从铝箔上摘下，即为抗菌活性包装膜。本发明所制得的抗菌活性包装膜具有良好的拉伸性能，且其通过介孔吸附作用负载肉桂醛精油，使得肉桂醛精油的负载量更大，更适用于低温场景释放。

公开(公告)号：CN107858784A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710521943.2

申请日：2017-06-30

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 邵平 ,  严志鹏 ,  刘勇 ,  陈杭君

IPC: D04H1/4309 ,  D04H1/728 ,  D01F1/10 ,  D01D5/00 ,  B65D65/38

CPC classification number: D04H1/4309 ,  B65D65/38 ,  D01D5/003 ,  D01D5/0061 ,  D01D5/0069 ,  D01D5/0092 ,  D01F1/10 ,  D01F1/103 ,  D04H1/728

Abstract: 一种负载肉桂醛精油的抗菌活性包装膜的制备方法，所述制备方法按照如下步骤进行：(1)取无水乙醇和纯净水按体积1：1得到的混合溶剂，称取一定量聚乙烯醇和沸石加入混合溶剂中，于80～95℃下进行磁力搅拌，搅拌完毕得到聚乙烯醇/沸石分散液，加入肉桂醛精油，继续搅拌直至溶液呈半透明乳白色状态，停止搅拌，超声或室温充分静置，去除溶液中的小气泡得到纺丝液；(2)取步骤(1)中制备的纺丝液进行静电纺丝，得到超细纤维膜，将纤维膜从铝箔上摘下，即为抗菌活性包装膜。本发明所制得的抗菌活性包装膜具有良好的拉伸性能，且其通过介孔吸附作用负载肉桂醛精油，使得肉桂醛精油的负载量更大，更适用于低温场景释放。

公开(公告)号：CN101847622B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200910155097.2

申请日：2009-12-23

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 刘勇 ,  梁利华

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片，包括第一芯片、第二芯片，漏极金属，第二芯片与引线框架连接，第一芯片焊接第一源极；引线框架的侧边设有向外引出的第二源极管脚，第二源极管脚与一漏极管脚通过环氧模塑料塑封形成一个整体，整体向上弯折、并与引线框架垂直。其制作方法包括：第一、第二芯片分别与漏极金属连接，第一芯片的上端面焊接第一源极；修剪漏极金属的形状；将引线框架冲压成型；去除管脚上的装夹杆；形成漏极管脚；将第二源极管脚和漏极管脚形成的整体向上弯折、与引线框架垂直；将第二芯片通过导电胶与引线框架连接，固化成型。本发明具有源极、漏极和门极在封装结构的同一侧，可以直接应用，成本低廉的优点。

公开(公告)号：CN101847622A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200910155097.2

申请日：2009-12-23

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 刘勇 ,  梁利华

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片，包括第一芯片、第二芯片，漏极金属，第二芯片与引线框架连接，第一芯片焊接第一源极；引线框架的侧边设有向外引出的第二源极管脚，第二源极管脚与一漏极管脚通过环氧模塑料塑封形成一个整体，整体向上弯折、并与引线框架垂直。其制作方法包括：第一、第二芯片分别与漏极金属连接，第一芯片的上端面焊接第一源极；修剪漏极金属的形状；将引线框架冲压成型；去除管脚上的装夹杆；形成漏极管脚；将第二源极管脚和漏极管脚形成的整体向上弯折、与引线框架垂直；将第二芯片通过导电胶与引线框架连接，固化成型。本发明具有源极、漏极和门极在封装结构的同一侧，可以直接应用，成本低廉的优点。

公开(公告)号：CN101201302A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710068922.6

申请日：2007-05-25

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 梁利华 ,  刘勇 ,  王仕南

IPC: G01N3/04 ,  G01N3/00

Abstract: 一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，包括设置在基体上的下压头，上压头与下压头啮合，所述的上压头连接一传动机构；所述的上压头传动机构包括：安装在基体上的旋筒，所述的旋筒连接一设置在基体内部的轴向布置的小轴，上棘爪与旋筒固接，下棘爪被弹簧抵紧在上棘爪上，下棘爪的键设置在小轴的轴向滑槽内，所述的小轴与套轴通过螺纹连接，所述的套轴与基体可轴向滑动地连接，所述的上压头与套轴固接，所述的螺纹的旋进方向与所述的棘爪传动副的摩擦力传动方向一致。本发明的有益效果为：结构简单合理、零件数量少、能充分保护纤细试验不被夹断、试样装夹容易、夹持力可调。

公开(公告)号：CN201584411U

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200920202798.2

申请日：2009-12-23

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 刘勇 ,  梁利华

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片，包括第一芯片、第二芯片，漏极金属，第二芯片与引线框架连接，第一芯片焊接第一源极；引线框架的侧边设有向外引出的第二源极管脚，第二源极管脚与一漏极管脚通过环氧模塑料塑封形成一个整体，整体向上弯折、并与引线框架垂直。本实用新型具有源极、漏极和门极在封装结构的同一侧，可以直接应用，成本低廉的优点。

公开(公告)号：CN201087832Y

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200720109770.5

申请日：2007-05-25

Applicant: 浙江工业大学

Inventor： 梁利华 ,  刘勇 ,  王仕南

IPC: G01N3/04 ,  G01N3/00

Abstract: 一种用于纤细材料拉伸试验的夹具，包括设置在基体上的下压头，上压头与下压头啮合，所述的上压头连接一传动机构；所述的上压头传动机构包括：安装在基体上的旋筒，所述的旋筒连接一设置在基体内部的轴向布置的小轴，上棘爪与旋筒固接，下棘爪被弹簧抵紧在上棘爪上，下棘爪的键设置在小轴的轴向滑槽内，所述的小轴与套轴通过螺纹连接，所述的套轴与基体可轴向滑动地连接，所述的上压头与套轴固接，所述的螺纹的旋进方向与所述的棘爪传动副的摩擦力传动方向一致。本实用新型的有益效果为：结构简单合理、零件数量少、能充分保护纤细试验不被夹断、试样装夹容易、夹持力可调。

公开(公告)号：CN303511729S

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201530292673.4

申请日：2015-08-06

Applicant: 浙江工业大学

Designer： 刘勇 ,  王凤岚 ,  詹俊 ,  叶赟 ,  宋伟平

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：路灯(CF19)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明使用。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN303474269S

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201530244062.2

申请日：2015-07-09

Applicant: 浙江工业大学

Designer： 刘勇 ,  孙宇浩 ,  马骏 ,  裘志奇 ,  程犁

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：书架(CS03)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于放置书本使用。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。