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公开(公告)号：CN108103457A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711488329.7
申请日：2017-12-30
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本发明属于薄膜材料领域，具体涉及一种Cr/Cu‑Pb‑Sn‑WS2自润滑纳米复合涂层材料及其制备方法。所述自润滑纳米复合涂层材料由过渡层和交替复合涂层组成，所述过渡层为Cr层，所述交替复合涂层为Cu‑Pb‑Sn‑WS2/Cr层，所述Cu‑Pb‑Sn‑WS2/Cr层是由Cu‑Pb‑Sn‑WS2靶和Cr靶交替沉积所得，所述Cu‑Pb‑Sn‑WS2靶的各组分按质量百分比计为：70％Cu、10％Pb、10％Sn和10％WS2。本发明采用Cr与Cu‑Pb‑Sn‑WS2交替沉积形成复合涂层，材料结构上比较新颖，且制备的涂层致密性较好，具有良好的抗粘着磨损性能，金属自润滑涂层的摩擦系数小，稳定在0.2以下。
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公开(公告)号：CN113607152B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111001878.3
申请日：2021-08-30
Applicant: 武汉大学
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明属于MEMS陀螺仪传感器设计和加工技术领域，公开了一种三轴微机电陀螺仪及其制备封装方法。所述MEMS陀螺仪采用四个质量块对称设计，并采用刚性的耦合框与四个质量块连接，该结构实现了单片陀螺仪的三轴传感。所述陀螺仪采用差分信号输出，可以减少和抑制由外界环境中干扰信号所引起的输出误差。MEMS陀螺仪检测模态通过刚性耦合框架进行耦合，可以进一步减小外界干扰信号对于检测输出的影响，进一步提升了陀螺仪的稳定性和可靠性。本发明采用硅通孔技术实现了器件的电学互连及器件的面外传感，并采用圆片级键合的方法实现了对器件的真空封装，该方式可能够降低器件设计、制备的难度，可实现MEMS芯片和集成电路芯片的集成。
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公开(公告)号：CN114988351A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210200613.4
申请日：2022-03-03
Applicant: 武汉大学
IPC: B81C99/00
Abstract: 本发明属于MEMS器件加工监测技术领域，公开了一种DRIE工艺误差监测系统及方法。本发明结合测试数据库和有限元仿真数据库，可获得晶圆由于工艺误差引起的特征尺寸损耗、侧壁陡直度和倾斜度的实际误差值。本发明能够在不破坏晶圆的情况下，实现对DRIE工艺多参数晶圆级无损监测，可获取晶圆上局部或整体区域的具体参数，保证了监测数据的有效性和准确性，对于提高基于DRIE工艺的MEMS器件性能有重要意义。
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公开(公告)号：CN113607153A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202111003029.1
申请日：2021-08-30
Applicant: 武汉大学
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明属于MEMS陀螺仪传感器设计和加工技术领域，公开了一种两轴MEMS圆环陀螺仪及其制备封装方法。两轴MEMS圆环陀螺仪自下而上依次包括衬底层、器件层和盖板层，陀螺仪的主体结构位于器件层。所述MEMS陀螺仪采用电容式驱动和检测，陀螺仪结构采用圆环感应框结构，在圆环感应框外侧的感应电极可设置较多电极板对数，提供较大的感应电容。本发明可增大陀螺仪的灵敏度、提升陀螺仪的传感性能和抑制封装应力所导致的陀螺仪输出误差。采用硅通孔填充多晶硅和圆片级真空封装技术实现了器件的制备封装，同时实现了面外感应电极结构的制作，能够大大简化器件的电学布线，减小芯片体积的同时可实现器件和集成电路芯片的工艺的兼容。
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公开(公告)号：CN112710402A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011542257.1
申请日：2020-12-22
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本发明公开了一种谐振式热红外传感器及其制备方法，具体涉及一种带有复合式声子晶体结构支撑梁的谐振式热红外传感器及其制备方法。本发明主要利用复合式声子晶体结构包含的多种声学禁带，既可以在谐振式热红外传感器工作频率段产生声子禁带降低谐振振子的锚点损耗，提高谐振式热红外传感器的品质因子(Q)，又可以在热声子频段产生热声子禁带，减小热损耗，提高谐振式热红外传感器的灵敏度和分辨率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109724274B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910097288.1
申请日：2019-01-31
Applicant: 武汉大学苏州研究院
IPC: F24S70/225 , F24S70/30 , C23C14/32 , C23C14/02 , C23C14/06
Abstract: 本发明提供一种新型纳米复合太阳能光谱选择性吸收涂层及其制备方法，涂层由红外高反射层、主吸收层、次吸收层、减反射层组成，所述红外高反射层为TiN层，厚度为600～740纳米；主吸收层为低氧含量的AlCrSi‑O层，其氧含量为15～25％，厚度为45～55纳米；次吸收层为中氧含量的AlCrSi‑O层，其氧含量为30～40％，厚度为60～70纳米；减反射层为高氧含量的AlCrSi‑O层，其氧含量为50～65％，厚度为90～100纳米。利用本发明方法制备的新型涂层具有较高的热稳定性能，在600℃的空气中可以保持200h，在650℃空气中可以保持10h，该涂层在高温太阳能领域具有很大的应用前景。
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公开(公告)号：CN108300967A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810270718.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本发明公开了耐高温低摩擦DLC/AlTiSiN多层复合涂层及其制备方法，所述的DLC/AlTiSiN多层复合涂层，包括基底、基底上的过渡层、以及过渡层上的功能层；所述的功能层由DLC层和AlTiSiN层交替构成，其中，功能层的最底层和最顶层均为AlTiSiN层。本发明通过交替沉积AlTiSiN涂层和DLC涂层来制备多层复合涂层，所得多层复合涂层在有氧环境和无氧环境下均具有优异的耐高温性和抗摩擦磨损性，且可生长厚膜，有望作为保护涂层广泛应用于高温耐摩擦的场合。
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公开(公告)号：CN113686325B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110989632.5
申请日：2021-08-26
Applicant: 武汉大学
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明公开了一种MEMS全解耦陀螺仪。MEMES全解耦陀螺仪为音叉式陀螺结构，包含检测框、两个质量块、至少四个固定锚点、四组驱动电极、四组感应电极，一级弹性连接梁、二级弹性连接梁、三级弹性连接梁、解耦弹性连接梁和耦合弹性连接梁。该陀螺仪其驱动模态为两个质量块相对于检测框面内反向振荡运动，感应模态为整体结构面内旋转运动。该陀螺仪驱动模态和检测模态之间实现了全解耦。所提出的结构可有效抑制由加工误差所引起正交耦合误差和降低外界振动和冲击所引起的误差，从而提高MEMS陀螺仪的精度和性能。
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公开(公告)号：CN113091721B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202110296220.3
申请日：2021-03-19
Applicant: 武汉大学
IPC: G01C19/5621 , G01C19/5628
Abstract: 本发明公开了一种MEMS陀螺仪及其制备封装方法。MEMES陀螺仪为音叉式陀螺结构，包含外框、质量块、锚点、驱动单元、检测单元、一级弹性连接梁、二级弹性连接梁和耦合弹性连接梁。其驱动模式为两个质量块相对于外框面内反向振荡运动，感应模式为整体结构面内扭摆运动。通过位于外框四角的感应电极差分方式输出检测到的科氏力信号。MEMS陀螺仪驱动质量块实现了全耦合，同时具有较少的锚点结构，可有效抑制由加工误差和封装应力所引起误差，从而提高MEMS陀螺仪的精度和性能。本发明的制备封装方法，利用圆片级真空键合的方法实现了对器件的真空封装，降低了器件设计、制备以及电学布线的难度，方法简单且高效。
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公开(公告)号：CN113735053A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111001781.2
申请日：2021-08-30
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本发明属于微机电传感器技术领域，公开了一种微机电红外传感器及其制备方法。微机电红外传感器包括衬底硅片、夹层敏感单元、薄膜封装层和金属焊盘，薄膜封装层与衬底硅片构成真空腔室，夹层敏感单元密封于真空腔室中，夹层敏感单元包括从下到上次依次堆叠的金属红外反射层、压电红外干涉层和红外吸收层。本发明利用夹层敏感单元进行红外探测，夹层敏感单元为光学干涉腔结构，能够在增强红外光的吸收率的同时实现目标红外波长的高选择性。该传感器采用薄膜封装的方式实现了真空密封，无需后续复杂的真空封装工艺，降低了器件的设计和加工的复杂度，同时减小了器件尺寸，降低了成本，提高了器件的长期稳定性和可靠性。
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