公开(公告)号：CN102673851B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201210020653.7

申请日：2012-01-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 增谷直纪 ,  中岛诚二 ,  福原智博 ,  角谷彰朗 ,  西川和义

IPC: B65C1/02 ,  B65C9/00 ,  B65C9/24

CPC classification number: G09F3/10 ,  G09F2003/025 ,  Y10T428/24802

Abstract: 具有表示薄片的装置的组装方法包括将具有非透明部分(1b)的表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上的粘贴工序，该粘贴工序包括：第1工序，通过紫外线硬化型黏着剂(3)将表示薄片(1)粘贴在壳体(2)上；第2工序，在第1工序后，自粘贴在壳体(2)上的表示薄片(1)的外面侧，向该表示薄片(1)照射紫外线，使紫外线透过表示薄片(1)的非透明部分(1b)的至少一部分，由此，使紫外线硬化型黏着剂(3)硬化。

公开(公告)号：CN102791477A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180012856.5

申请日：2011-02-21

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 增谷直纪 ,  中岛诚二 ,  福原智博 ,  角谷彰朗 ,  西川和义

IPC: B32B15/08 ,  C09J5/00 ,  G01K7/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  G01K1/08 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种对于以覆盖非金属零件的方式接合有金属零件的电子零件而言，具有良好的操作性，且不需要高温条件，并可在短时间内进行组装的电子零件及其制造方法。本发明的电子零件（10）包含非金属零件（11）与金属零件（14），金属零件（14）覆盖设置在非金属零件（11）表面的包覆区域（11b），包覆区域（11b）与金属零件（14）经粘接剂层（12）而粘接，粘接剂层（12）由含有光聚合引发剂及有机过氧化物的紫外线厌氧硬化型粘接剂硬化而成。