红外线传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN105008877A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201480010005.0

    申请日:2014-02-18

    CPC classification number: G01J5/12 G01J5/024

    Abstract: 红外线传感器的制造方法包括下述工序:在第1区域上形成温差电堆支撑层的工序;在其上表面上形成温差电堆(24)的工序;然后,在第2区域上形成电路元件的工序;以覆盖所述第1和第2区域的方式形成上部层(41)的工序;将上部层(41)向下挖到中途的工序;通过进一步将上部层(41)向下挖而形成蚀刻孔(38)的工序;以及经过蚀刻孔(38)对半导体基板(1)的一部分进行蚀刻而使所述温差电堆支撑层和温差电堆(24)从半导体基板(1)悬起,由此形成传感器部(2)的工序。传感器部(2)的上表面(2u)位于比所述第2区域中的上部层(41u)的上表面低的位置。

    光传输模块
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101421652B

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200780013512.X

    申请日:2007-04-26

    CPC classification number: G02B6/43 G02B6/4212 G02B6/4214 H01L31/0232

    Abstract: 本发明涉及一种光模块,其以使光传输路和基板稳定地接合为目的。本发明的光模块具备:光元件(11),其发送或接收光信号;光传输路(10),其与该光元件(11)光耦合且传输光信号;基板(12),其固定该光传输路(10)中含有光信号的射入射出口的至少一端部及该光元件(11),其中,在所述基板(12)和所述光传输路(10)之间设有所述光传输路(10)至少在相对于所述光元件(11)的光轴垂直的方向可动的空间,且在所述空间充填有粘接剂(13)。

    红外线传感器及红外线传感器芯片

    公开(公告)号:CN105008876A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201480009824.3

    申请日:2014-02-18

    CPC classification number: G01J5/12 G01J5/023 G01J5/046 G01J2005/123

    Abstract: 红外线传感器(101)具有:半导体基板,在其上表面具有凹部;上部层,其形成于所述半导体基板的上侧,具有与所述凹部对应地开口的传感器开口部(3);以及传感器部(2),其以将传感器开口部(3)的内周的第1部位(61)和第2部位(62)之间连接起来的方式,在离开所述凹部的内表面的状态下呈S字形横穿传感器开口部(3)。传感器部(2)在真空中被密封。传感器部(2)的中央部(4)被配置为能够接受来自观测对象的红外线。传感器部(2)具有将中央部(4)与第1部位(61)及第2部位(62)之间的温度差变换为电信号的热电变换构造。

    光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备

    公开(公告)号:CN101421650B

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN200780013147.2

    申请日:2007-04-13

    CPC classification number: G02B6/43 G02B6/4201 G02B6/4214

    Abstract: 本发明提供光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备,所述连接部件将封装件和基板电连接,该封装件搭载有:光元件;以及光波导路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部,该光波导路通过与该光元件光学耦合来传输光信号。该连接部件具有:保持上述封装件的具有弹性的保持部;以及与上述基板连接的连接部;上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极,并通过上述第1基板和上述电极的连接来保持上述第1基板;上述保持部保持上述第1基板中的与相对于跟上述连接部连接的上述第2基板面的面相交方向的面;该连接部件具有至少一对上述保持部,上述一对保持部向上述第1基板提供相反方向的作用力,保持该第1基板。

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