公开(公告)号：CN103430062B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180069241.6

申请日：2011-03-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 广野聪 ,  井上直人 ,  生驹学 ,  权藤清彦 ,  宫田毅 ,  驹井和齐

IPC: G02B6/02

CPC classification number: G02B6/262 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  G02B6/02052 ,  G02B6/02061 ,  G02B6/02123 ,  G02B6/032 ,  G02B6/25

Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。

公开(公告)号：CN103430338A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201180069204.5

申请日：2011-03-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 广野聪 ,  生驹学 ,  井上直人 ,  宫田毅 ,  驹井和齐

IPC: H01L33/60 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。