公开(公告)号：CN104344917A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410349914.9

申请日：2014-07-22

Applicant: 横河电机株式会社

Inventor： 吉田隆司 ,  奥田修史 ,  岩井滋人

IPC: G01L1/10

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B81B3/0002 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/0285 ,  B81C1/00198 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0145 ,  G01L1/14 ,  G01N29/12 ,  G01N2291/014 ,  G01N2291/02827 ,  H01L41/094 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/2463

Abstract: 本发明提供了一种谐振传感器、其制造方法以及一种用于谐振传感器的多层结构。该谐振传感器包括：单晶硅衬底；单晶硅谐振器，其设置在单晶硅衬底上方；由硅制成的壳体，其带间隙地围绕谐振器，并且与单晶硅衬底一起形成腔室；激励模块，其被配置为激发谐振器；振动检测模块，其被配置为检测谐振器的振动；第一层，其设置在腔室上方，该第一层具有通孔；第二层，其设置在第一层上方；第三层，其覆盖第一层和第二层；以及从第二层朝向谐振器延伸的突起，该突起在空间上与谐振器分离，该突起与第一层隔开第一间隙，第二层与第一层隔开第二间隙，第一间隙与第二间隙连通。