公开(公告)号：CN112257280B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202011180889.8

申请日：2020-10-29

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 龚雨兵 ,  周红达 ,  郑显玲 ,  郑毅 ,  潘开林 ,  黄伟 ,  陈蔡

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/23 ,  G06Q10/04 ,  G06F119/14 ,  G06F113/08

Abstract: 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。

公开(公告)号：CN110826282A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201911102638.5

申请日：2019-11-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 龚雨兵 ,  尹钰田 ,  郑毅 ,  沈鸿桥 ,  周红达 ,  陈蔡

IPC: G06F30/23

Abstract: 本发明公开了一种基于加热因子的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的在加热因子与超液相线时间上的差异，建立以加热因子、超液相线时间差异最小化为优化目标，以温区温度及对流换热系数为优化变量的数值仿真修正模型；采用响应面法和多目标遗传优化算法方法优化上述模型，使得数值仿真模型结果与实测温度相符，从而得到修正后的数值仿真模型，通过一次实物试验的反馈调整就能提高后续仿真预测的准确性。本发明将有限元仿真和试验相结合的方法对再流焊工艺仿真模型进行修正，有效提高仿真的效率和精度。