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公开(公告)号：CN110234794A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009397.7
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铝合金制的磁盘基板及其制造方法，具备：含有Fe：0.4～3.0mass％(以下，简记为“％”)、Mn：0.1～3.0％、Cu：0.005～1.000％、Zn：0.005～1.000％，剩余部分由Al以及不可避免的杂质形成的铝合金形成的铝合金基材；以及形成在其表面的无电解镀Ni-P层，基于辉光放电发光分析装置所得到的无电解镀Ni-P层和铝合金基材的界面中的Fe发光强度的峰值(BLEI)小于基于辉光放电发光分析装置所得到的铝合金基材内部的Fe发光强度(AlEI)。
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公开(公告)号：CN108368568B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201780004380.8
申请日：2017-04-26
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种具有磁盘颤振发生少的特性的磁盘用铝合金基板。一种磁盘用铝合金基板，其中，金属组织中的最长径为4μm以上30μm以下的第二相颗粒的周长的合计为10mm/mm2以上。
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公开(公告)号：CN110622243B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201880031393.9
申请日：2018-04-09
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用该磁盘用铝合金基板的磁盘，该磁盘用铝合金基板的特征在于，由含有Fe：0.4～3.0mass％，剩余部分由Al及不可避免的杂质构成的铝合金构成，具有0.5μm以上且小于2.0μm的最长径的第二相粒子以5000个/mm2以上的分布密度分散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111212927A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201980004600.6
申请日：2019-09-18
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种磁盘用铝合金基板及其制造方法，以及使用该磁盘用铝合金基板的磁盘，该磁盘用铝合金基板的特征在于，含有从由Fe：0.05～3.00mass％(以下，“％”)、Mn：0.05～3.00％、Si：0.05～18.00％、Ni：0.05～8.00％、Cr：0.05～3.00％以及Zr：0.05～3.00％构成的组中选择的1种或2种以上，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成的铝合金构成，与基板的轧制方向成0°的方向、成45°的方向以及成90°方向上的杨氏弹性模量为67GPa以上。
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公开(公告)号：CN110622243A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031393.9
申请日：2018-04-09
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用该磁盘用铝合金基板的磁盘，该磁盘用铝合金基板的特征在于，由含有Fe：0.4～3.0mass％，剩余部分由Al及不可避免的杂质构成的铝合金构成，具有0.5μm以上且小于2.0μm的最长径的第二相粒子以5000个/mm2以上的分布密度分散。
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公开(公告)号：CN110337692A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201880014068.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 株式会社UACJ , 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及一种磁盘，该磁盘用铝合金基板的特征在于，由含有Fe：0.4～3.0mass％，剩余部分由Al及不可避免的杂质构成的铝合金构成，该磁盘的特征在于，在该磁盘用铝合金基板的表面，设置有无电解镀Ni－P处理层和其上的磁性体层。
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公开(公告)号：CN110869157B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201880046211.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供导体连接装置和导体连接方法，能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有：焊头(13)，其进行超声波振动，具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a)；一对限制部(21)，它们构成为与焊头侧下表面(13a)抵接，并且能够沿焊头侧下表面(13a)进行相对移动；以及砧座(30)，其向接近或远离焊头侧下表面(13a)的方向进行相对移动，使焊头(13)和限制部(21)相对于砧座(30)下降并且使一对限制部(21)朝向导体露出部(120)移动以使得构成砧座(30)的砧座上部(31)被在一对限制部(21)中相互对置的限制部(21)夹持。
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公开(公告)号：CN110869157A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880046211.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供导体连接装置和导体连接方法，能够容易地应对各种导体的接合。使多个导体露出部(120)超声波焊接而进行接合的导体连接装置(1)具有：焊头(13)，其进行超声波振动，具有对导体露出部(120)进行挤压的焊头侧下表面(13a)；一对限制部(21)，它们构成为与焊头侧下表面(13a)抵接，并且能够沿焊头侧下表面(13a)进行相对移动；以及砧座(30)，其向接近或远离焊头侧下表面(13a)的方向进行相对移动，使焊头(13)和限制部(21)相对于砧座(30)下降并且使一对限制部(21)朝向导体露出部(120)移动以使得构成砧座(30)的砧座上部(31)被在一对限制部(21)中相互对置的限制部(21)夹持。
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