公开(公告)号：CN101031982A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000947.6

申请日：2006-05-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  泷井齐 ,  林宪器

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24339

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。

公开(公告)号：CN1275819A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00108557.3

申请日：2000-05-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 假家彩生 ,  林宪器 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利

IPC: H01M4/64

CPC classification number: H01M4/80 ,  C25D5/56 ,  H01M4/808 ,  H01M2300/0014 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12111

Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体,网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构,多面体小室平均直径200～300微米,窗口直径100～200微米。它这样制成:提供一其框架小室平均直径200～300微米和窗口平均直径100～200微米塑料多孔体;在该塑料多孔体框架表面形成导电层,制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体;以多孔体作阴极电镀,在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中,形成电流收集器。

公开(公告)号：CN101044806A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200680000667.5

申请日：2006-10-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 泷井齐 ,  冈良雄 ,  林宪器 ,  八木成人

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。

公开(公告)号：CN101031981A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033200.6

申请日：2005-09-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  泷井齐 ,  林宪器

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0394

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。