用于制备有机电子器件的方法

    公开(公告)号:CN111066168A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880054838.5

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本申请涉及用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,其提供了用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,所述有机电子器件可以有效地阻止从外部引入的水分或氧进入有机电子器件中,在密封膜的平坦度方面是优异的并且可以使密封过程中产生的排气量最小化。

    封装组合物
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109689775A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780055078.5

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法,并且提供了这样的封装组合物:其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中,从而确保有机电子器件的寿命。

    封装组合物
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112996877B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN201980073955.0

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧以确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射的有机电子器件,可以适用于喷墨法并且可以提供具有低介电常数特性的薄显示器。

    封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114621634B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202210071148.9

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法,其中封装组合物为无溶剂型封装组合物,包含:环氧化合物,和具有氧杂环丁烷基的化合物,其中对于100mg所述组合物,所述组合物的根据Karl Fischer库仑滴定法的含水量为1000ppm或更小。所述封装组合物可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器,并且可以控制含水量以防止对元件的损坏。

    封装组合物
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110573565B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201880028043.7

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、包含所述封装组合物的有机电子器件以及所述有机电子器件的制造方法,并且提供一种能有效阻挡湿气或氧气从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命并在分配和储存时具有优异的储存稳定性的封装组合物。

    包封组合物
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113166374A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980061298.8

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 本申请涉及一种包封组合物和包含该包封组合物的有机电子器件,本申请提供一种包封组合物,该包封组合物可以有效地阻挡水分或氧气从外部引入到有机电子器件中,由此确保有机电子器件的寿命;可以实现顶部发光有机电子器件;可以应用于喷墨方法;可以提供一种薄显示器;并且由于低介电常数而可以有效地防止电磁场的干扰。

    有机电子器件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110710011A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201880033911.0

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本申请涉及有机电子器件及用于制造其的方法,并且提供了这样的有机电子器件:所述有机电子器件可以有效地阻挡水分或氧从外部引入至有机电子器件中以确保有机电子元件的寿命,并且在可应用于柔性器件的同时具有优异的耐久性。示例性有机电子器件包括:基底;形成在基底上的有机电子元件;和用于密封有机电子元件的有机层,其中有机电子器件包括满足式1的一个或更多个折叠部分。式1为X≤10%,其中X为折叠测试之前和之后的亮度变化,所述折叠测试为重复将有机电子器件的折叠部分在25℃的温度和50%的相对湿度下折叠使得有机电子器件的折叠部分的曲率半径变为2.5R(2.5mm)的过程100,000次。

    封装组合物
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110573565A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880028043.7

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、包含所述封装组合物的有机电子器件以及所述有机电子器件的制造方法,并且提供一种能有效阻挡湿气或氧气从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命并在分配和储存时具有优异的储存稳定性的封装组合物。

    封装组合物
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109661431A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201780054348.0

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,以及可以提供薄的显示器。

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