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公开(公告)号：CN108623831B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810241532.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的目的是提供能够得到压缩刚性以及耐挠曲性优异并且能够抑制由变形导致的破坏的发泡复合树脂成形体的复合树脂颗粒以及复合树脂发泡颗粒。本发明提供在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂颗粒。以及，以复合树脂作为基材树脂的复合树脂发泡颗粒。以乙烯系树脂为100质量份计，来源于苯乙烯系单体的成分的含有比例超过400质量份且为1900质量份以下。复合树脂颗粒的平均长径比为1.30以下。复合树脂颗粒的63％体积平均粒径d63、90％体积平均粒径d90以及10％体积平均粒径d10满足下述的式I以及式II，0.8mm≤d63≤1.6mm……式I(d90‑d10)/d63
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公开(公告)号：CN112955499A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980071134.3
申请日：2019-10-02
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明涉及一种发泡粒子，是由烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物构成的发泡粒子，所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)为2～10g/10min，所述聚乙烯类树脂的熔体流动速率MFR(II)与所述烯烃类热塑性弹性体的熔体流动速率MFR(I)之差[MFR(II)‑MFR(I)]为1～35g/10min，所述混合物中的聚乙烯类树脂的含量为3～40重量％。
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公开(公告)号：CN107108942B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201580072148.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN107531932A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680026457.7
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种发泡粒子以及使用该发泡粒子的发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够制作模内成形性优良、轻量性、柔软性、回弹性以及拉伸特性平衡优良的发泡粒子成形体。为了解决该技术问题，本发明提供如下的交联发泡粒子：是使聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段的多嵌段共聚物的粒子交联并发泡而成的交联发泡粒子，多嵌段共聚物在190℃、载荷2.16kg中的熔体流动速率为2～10g/10分，基于ASTM D2240测量的肖氏A硬度为65～90，采用热二甲苯萃取法得到的交联发泡粒子的凝胶率为30～60％。本发明的发泡粒子成形体是将本发明的交联发泡粒子模内成形而得。本发明的发泡粒子成形体的表观密度为40～150g/L。
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公开(公告)号：CN113795362B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202080032226.3
申请日：2020-04-23
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 热塑性弹性体发泡粒子是由芯层和包覆层组成且具有贯通孔的筒状，发泡状态的芯层由包含热塑性弹性体的基材聚合物构成，包覆层由包覆芯层的热塑性聚合物构成，且热塑性聚合物的动摩擦系数为0.8以下，基材聚合物的熔点(Tmc)和热塑性聚合物的熔点(Tms)的差为‑20℃以上20℃以下。热塑性弹性体发泡粒子成形体将由发泡状态的芯层和包覆芯层的包覆层组成且具有贯通孔的热塑性弹性体发泡粒子进行模内成形而得，该热塑性弹性体发泡粒子成形体的空隙率为15％以上，密度为10kg/m3以上200kg/m3以下，拉伸强度(MPa)和拉伸伸长率(％)的积为5以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113767139B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080031832.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 改性发泡颗粒(1)具有包含特定的基材聚合物(β)的发泡颗粒和包含特定的基材聚合物(α)且将发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层。基材聚合物(α)的熔点Tα与基材聚合物(β)的熔点Tβ满足0≤Tα－Tβ≤20的关系。在将改性发泡颗粒(1)沿二等分的切断面(P1)切断而制作半分割片(11)、(12)、接着将半分割片(11)沿与切断面(P1)垂直的面(P2)切断而制作十个厚度相等的小片(111)的情况下，十个小片(111)中的位于最外侧的小片(111a)、(111j)的二甲苯不溶成分(B)比半分割片(12)的二甲苯不溶成分(A)低。另外，二甲苯不溶成分(A)为10质量％以上80质量％以下。
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公开(公告)号：CN110621730B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201880031814.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明是一种烯烃类热塑性弹性体交联发泡粒子，其特征在于，不溶于热二甲苯的成分为10～40重量％，该烯烃类热塑性弹性体交联发泡粒子具有以下的晶体结构：在10℃/分钟的加热速度下从23℃加热至200℃而得到的DSC曲线中，出现烯烃类热塑性弹性体所固有的熔融峰即固有峰、以及在与固有峰相比更靠高温一侧出现1个以上的熔融峰即高温峰，所述DSC曲线中的总熔融热量为40～60J/g，所述高温峰的熔融热量相对于所述总熔融热量之比为0.1～0.6。
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公开(公告)号：CN110621730A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031814.8
申请日：2018-05-15
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明是一种烯烃类热塑性弹性体交联发泡粒子，其特征在于，不溶于热二甲苯的成分为10～40重量％，该烯烃类热塑性弹性体交联发泡粒子具有以下的晶体结构：在10℃/分钟的加热速度下从23℃加热至200℃而得到的DSC曲线中，出现烯烃类热塑性弹性体所固有的熔融峰即固有峰、以及在与固有峰相比更靠高温一侧出现1个以上的熔融峰即高温峰，所述DSC曲线中的总熔融热量为40～60J/g，所述高温峰的熔融热量相对于所述总熔融热量之比为0.1～0.6。
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公开(公告)号：CN108623831A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810241532.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , C08J9/228 , C08J2323/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够得到压缩刚性以及耐挠曲性优异并且能够抑制由变形导致的破坏的发泡复合树脂成形体的复合树脂颗粒以及复合树脂发泡颗粒。本发明提供在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂颗粒。以及，以复合树脂作为基材树脂的复合树脂发泡颗粒。以乙烯系树脂为100质量份计，来源于苯乙烯系单体的成分的含有比例超过400质量份且为1900质量份以下。复合树脂颗粒的平均长径比为1.30以下。复合树脂颗粒的63％体积平均粒径d63、90％体积平均粒径d90以及10％体积平均粒径d10满足下述的式I以及式II，0.8mm≤d63≤1.6mm……式I(d90-d10)/d63
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