公开(公告)号：CN110392712A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201880015486.2

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 越田展允 ,  及川政春 ,  林达也

IPC: C08J9/228 ,  B29C44/00

Abstract: 本发明是一种发泡粒子成形体，其为将热塑性弹性体发泡粒子模内成形而成的发泡粒子成形体，该发泡粒子成形体在发泡粒子之间具有空隙、发泡粒子成形体的密度为150～300kg/m3、空隙率为10～70体积％。

公开(公告)号：CN108884260A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020376.0

申请日：2017-03-27

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 越田展允 ,  林达也 ,  及川政春

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/12 ,  C08J9/232

CPC classification number: C08J9/12 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232

Abstract: 使热塑性聚氨酯例子发泡而得的球状发泡粒子，发泡粒子的粒子质量为3～12mg，并且发泡粒子的长径与短径之比(长径/短径)为1.5以下，发泡粒子的表观密度为80～300kg/m3，发泡粒子的平均气泡直径Da为80～300μm，发泡粒子的独立气泡率为80％以上。

公开(公告)号：CN117957273A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280060557.7

申请日：2022-09-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 平晃畅 ,  野原德修 ,  林达也

IPC: C08J9/18 ,  B29C44/00

Abstract: 一种聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法，该聚乙烯系树脂发泡颗粒以原生聚乙烯(A)和再循环聚乙烯(B)的混合树脂作为基材树脂。混合树脂以预定的比例含有原生聚乙烯(A)和再循环聚乙烯(B)。原生聚乙烯(A)是利用茂金属系聚合催化剂聚合而成的具有预定的物性的直链状低密度聚乙烯(A1)。再循环聚乙烯(B)是包含直链状低密度聚乙烯(B1)和低密度聚乙烯(B2)且以直链状低密度聚乙烯(B1)为主成分的消费后材料。

公开(公告)号：CN117916297A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280060547.3

申请日：2022-09-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 平晃畅 ,  野原德修 ,  林达也

IPC: C08J9/18

Abstract: 一种聚乙烯系树脂发泡颗粒，其以无交联的直链状低密度聚乙烯为基材树脂。直链状低密度聚乙烯的密度、熔解热量、熔点、温度190℃、载荷2.16kg的条件下的熔体流动速率分别在预定的范围内。发泡颗粒的平均气泡直径为50μm以上且180μm以下。

公开(公告)号：CN112654669B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201980057439.9

申请日：2019-09-04

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也 ,  平晃畅

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子，具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层，其特征在于，在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中，该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰，并且，该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下，聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10～300kg/m3，独立气泡率为85％以上。

公开(公告)号：CN110392712B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201880015486.2

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 越田展允 ,  及川政春 ,  林达也

IPC: C08J9/228 ,  B29C44/00

Abstract: 本发明是一种发泡粒子成形体，其为将热塑性弹性体发泡粒子模内成形而成的发泡粒子成形体，该发泡粒子成形体在发泡粒子之间具有空隙、发泡粒子成形体的密度为150～300kg/m3、空隙率为10～70体积％。

公开(公告)号：CN119371707A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410734444.1

申请日：2024-06-07

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/228 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺系树脂发泡颗粒的制造方法、以及使用了该聚酰胺系树脂发泡颗粒的聚酰胺系树脂发泡成形体的制造方法，其能够以优异的成形性制造耐热性以及轻量性优异的聚酰胺系树脂发泡成形体。对将基材树脂、有机化合物系添加剂(A)和碘化物系添加剂(X)熔融混炼而成的聚酰胺系树脂熔融物进行造粒，由此得到聚酰胺系树脂颗粒。通过使用物理发泡剂使聚酰胺系树脂颗粒发泡，得到聚酰胺系树脂发泡颗粒。通过对聚酰胺系树脂发泡颗粒进行模内成形，制造聚酰胺系树脂发泡成形体。有机化合物系添加剂(A)由受阻酚系化合物和/或有机磷系化合物构成。碘化物系添加剂(X)由碘化铜、或碘化铜和碘化钾构成。

公开(公告)号：CN116874866A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310834159.2

申请日：2019-09-04

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也 ,  平晃畅

IPC: C08J9/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子，具有使聚酰胺类树脂发泡而成的发泡层，其特征在于，在第1次的DSC曲线与第2次的DSC曲线中，该第1次的DSC曲线具有在该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度以下的低温侧具有顶点温度的熔融峰即固有峰、以及在超过该第2次的DSC曲线的顶点温度的高温侧具有顶点温度的熔融峰即高温峰，并且，该第2次的DSC曲线的熔融峰的顶点温度为180℃以上280℃以下，聚酰胺类树脂发泡粒子的表观密度为10～300kg/m3，独立气泡率为85％以上。

公开(公告)号：CN115210306A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180015452.5

申请日：2021-02-01

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明提供可提供成型性比以往优异的聚酰胺类树脂发泡颗粒成型体的聚酰胺类树脂发泡颗粒、使用上述聚酰胺类树脂发泡颗粒成型而成的聚酰胺类树脂发泡颗粒成型体、及上述聚酰胺类树脂发泡颗粒的制造方法。聚酰胺类树脂发泡颗粒为将聚酰胺类树脂作为基材树脂的聚酰胺类树脂发泡颗粒，其具有在以规定条件1得到的DSC曲线中出现聚酰胺类树脂的固有峰、与具有相比于所述固有峰的顶点温度处于高温侧的顶点温度的高温峰的晶体结构，所述高温峰的熔化热为5J/g以上且50J/g以下，同时所述高温峰的熔化热的变异系数为20％以下。聚酰胺类树脂发泡颗粒成型体通过对聚酰胺类树脂发泡颗粒实施模内成型来制造，此外，聚酰胺类树脂发泡颗粒的制造方法包括：在密闭容器内，使发泡剂含浸于分散于水性分散介质的聚酰胺类树脂，得到发泡性聚酰胺类树脂颗粒的发泡剂赋予工序；与将发泡性聚酰胺类树脂颗粒从密闭容器放出到比所述密闭容器内的压力低的压力下而使其发泡的发泡工序，在发泡工序中，从密闭容器放出发泡性聚酰胺类树脂颗粒时，对所述密闭容器内的温度实施每10分钟升温0.3℃以上且1.5℃以下的升温调节。

公开(公告)号：CN108884260B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201780020376.0

申请日：2017-03-27

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 越田展允 ,  林达也 ,  及川政春

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/12 ,  C08J9/232

Abstract: 使热塑性聚氨酯例子发泡而得的球状发泡粒子，发泡粒子的粒子质量为3～12mg，并且发泡粒子的长径与短径之比(长径/短径)为1.5以下，发泡粒子的表观密度为80～300kg/m3，发泡粒子的平均气泡直径Da为80～300μm，发泡粒子的独立气泡率为80％以上。