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公开(公告)号:CN104159952B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201380012882.7
申请日:2013-02-08
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B9/06 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2105/04 , B29K2507/04 , B29K2995/0005 , C08J9/224 , C08J2201/038 , C08J2323/12 , C08J2423/06
Abstract: 本文提供了静电耗散的聚丙烯树脂发泡颗粒,其由聚丙烯树脂发泡芯层和覆盖层组成,所述覆盖层包含含有导电炭黑的混合树脂,其覆盖所述发泡芯层。所述混合树脂包含形成连续相的聚丙烯树脂和形成在连续相中分散的分散相的聚乙烯树脂,并且导电炭黑不均匀分布在分散层侧上。通过在模具中模塑发泡颗粒,得到模塑制品。
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公开(公告)号:CN116790100A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310277392.5
申请日:2023-03-21
Applicant: 株式会社JSP
Inventor: 千叶琢也
Abstract: 本发明提供能够在广泛成型压力范围内提供模内成型时二次发泡性、熔接性及可恢复性良好的发泡颗粒成型体的脂肪族聚酯类树脂发泡颗粒及其制造方法。该颗粒以脂肪族聚酯类树脂为基材树脂,且含有5重量%以上70重量%以下的凝胶成分,并以使用环己酮使凝胶成分溶胀后的溶胀度为3500重量%以上6000重量%以下的方式构成,其制造方法中,将捏合重均分子量Mw为100000以上190000以下且重均分子量Mw相对于数均分子量Mn之比Mw/Mn为5以上15以下的脂肪族聚酯类树脂而得到的树脂颗粒,在密闭容器内于水性介质中通过有机过氧化物进行交联,使该树脂颗粒发泡,得到含有5重量%以上且70重量%以下的凝胶成分的发泡颗粒。
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公开(公告)号:CN107709425B
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201680033943.1
申请日:2016-06-03
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的包含从无机粉状体和无机纤维中选出的一种以上的功能性添加剂的热塑性树脂发泡粒子,其特征在于,由芯层和发泡状态的包覆层组成,所述芯层由热塑性树脂形成,所述发泡状态的包覆层由热塑性树脂形成,包覆层与芯层的质量比为99:1~50:50,芯层中的该功能性添加剂的含量(X)为5~90质量%,包覆层中的该功能性添加剂的含量比芯层中的该功能性添加剂的含量(X)少。由此,提供能够得到尽管含有功能性添加剂但是尺寸稳定性、熔合性、外观优异且均质的发泡粒子成型体的热塑性树脂发泡粒子。
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公开(公告)号:CN111378202A
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201911329870.2
申请日:2019-12-20
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m2表面的碳纳米管的附着量为10~100mg。通过JIS Z8722:2009中规定的方法对发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。
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公开(公告)号:CN103724653B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201310469496.2
申请日:2013-10-10
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , C08J9/0061 , C08J9/008 , C08J9/122 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J9/34 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2205/052 , C08J2323/10 , C08J2423/04 , C08J2453/00
Abstract: 本发明涉及聚烯烃基树脂发泡珠粒的模制品。具有1×105至1×1010Ω的表面电阻率的静电耗散模制品,通过各自具有聚烯烃基树脂发泡芯层与包覆该聚烯烃基树脂发泡芯层并由聚烯烃基树脂(A)、为聚醚嵌段与聚烯烃嵌段的嵌段共聚物的聚合抗静电剂(B)和导电炭黑(C)形成的聚烯烃基树脂包覆层的多层聚烯烃基树脂发泡珠粒的模内成型获得,组分(A)至(C)以特定比例存在。
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公开(公告)号:CN103249537B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201180059865.X
申请日:2011-12-08
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/04 , B29C44/445 , B29C67/205 , C08J9/0061 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/03 , C08J2323/00 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/00 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明的目的是提供一种聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法,所述聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的弯曲挠度特性优异、孔隙度高、松密度低并且重量轻。一种具有互联空隙的聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法,包括在模腔中填充各自具有圆柱形聚烯烃系树脂发泡芯层和被覆发泡芯层的聚烯烃系树脂外层并且满足特殊要求的多层聚烯烃系树脂发泡珠粒,将蒸汽引入模腔中以加热模腔中填充的多层发泡珠粒,将模腔中的多层发泡珠粒熔接和成型。
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公开(公告)号:CN104053713A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201280064341.4
申请日:2012-12-06
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B7/002 , B29C44/005 , B29K2023/0625 , B29K2023/065 , B29K2023/12 , B29K2105/0002 , B29K2105/0023 , B29K2105/046 , B29K2995/0013 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/06 , C08J2423/08 , C08K3/04 , C08L23/04 , C08L23/10 , H01R13/6485 , C08L23/06 , C08L23/0807
Abstract: 公开的静电消散性聚丙烯基树脂发泡颗粒,含有导电性炭黑,具有10至120kg/m3的表观密度,其中形成发泡颗粒的基础材料树脂由形成连续相的聚丙烯树脂和形成分散在连续相中的分散相的聚乙烯树脂构成,所述导电性炭黑不均匀地分布至分散相侧上。聚乙烯树脂为乙烯均聚物或乙烯和具有4至6的碳数的α-烯烃的共聚物。聚丙烯基树脂与聚乙烯基树脂之间的重量比为99.5:0.5至65:35。通过在模具内模塑所述发泡颗粒制成的模制品稳定地显现出1×105至1×1010Ω范围内的表面电阻率的静电消散性。
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