公开(公告)号：CN103282830A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062737.0

申请日：2011-09-30

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 关藤由英 ,  好田友洋 ,  小木曾哲哉 ,  木户雅善

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/035 ,  G03F7/40 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/287

Abstract: 为了提供一种涂膜干燥后的不粘连性优异，且具有感光性而能实现微细加工，且所获得的硬化膜的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异，且硬化后的基板翘曲较小的感光性树脂组合物、树脂膜、绝缘膜、带有绝缘膜的印刷电路板，本发明使用至少含有粘合剂聚合物（A）、分子内含尿烷键的交联聚合物颗粒（B）、热硬化性树脂（C）、光聚合起始剂（D）的感光性树脂组合物。

公开(公告)号：CN103140800A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201180047010.5

申请日：2011-07-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 好田友洋 ,  关藤由英 ,  小木曾哲哉

IPC: G03F7/033 ,  C08F2/50 ,  C08G59/42 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/004 ,  C08F2/50 ,  C08G18/10 ,  C08G18/44 ,  C08G18/758 ,  C08G59/4269 ,  C08G59/68 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  C08G18/346

Abstract: 本发明的课题在于提供一种长期保管后的保存稳定性优异，微细加工性、显影性、低温硬化性、硬化膜的柔软性、电气绝缘可靠性、焊锡耐热性、耐有机溶剂性、阻燃性优异，且硬化后的基板翘曲小的感光性树脂组合物。通过使用包含A剂及B剂的至少2种以上的配剂的本发明的感光性树脂组合物制作套组，可解决所述课题，该感光性树脂组合物制作套组的特征在于：该A剂含有具有羧基的化合物（A）；该B剂含有具有与羧基反应的反应性基的化合物（B）、肟酯系光聚合引发剂（C）、及不具有羧基且具有感光性基的化合物（D）。