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发明公开
导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极的装置、及导电性糊组合物的制造方法有权

公开(公告)号：CN110651336A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880033348.7

申请日：2018-05-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 玉井仁 , 兼松正典 , 足立大辅

IPC: H01B1/22 , C08G59/20 , C08K3/08 , C08K5/1515 , C08L63/00 , H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，(B)环氧单体含有环氧乙烷环，在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)(B)(C)(D)为特定范围的重量份。

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