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公开(公告)号:CN1087483C
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN94115353.3
申请日:1994-09-20
Applicant: 株式会社金星社
CPC classification number: H01J1/26
Abstract: 一种间热式阴极套筒及其制造方法,通过使阴极套筒的内表面氧化和使其外表面还原可大大降低置于阴极套筒内的热子的电能消耗,同时可减少图像生成时间。根据本发明的阴极套筒包括:一热子、一基底金属、一电子发射材料层和一具有黑色内表面和白色外表面的间热式阴极套筒。制造所说的阴极套筒的方法包括如下工序:制成阴极套筒结构、氧化阴极套筒的内表面、有选择地腐蚀阴极套筒的外表面,以及制成电子发射材料层。
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公开(公告)号:CN1027939C
公开(公告)日:1995-03-15
申请号:CN91112826.3
申请日:1991-12-28
Applicant: 株式会社金星社
Inventor: 李庆相
IPC: H01J1/20
CPC classification number: H01J1/20
Abstract: 一种浸渍或阴极,包括一个有一多孔金属本体的浸渍的板台,一个阴极圆环和容纳灯丝并具有封闭顶端的阴极套筒,所述封闭顶端安装到阴极圆环下端头上和包括多根固定阴极环的长条,其特征在于:封闭顶端表面与所述浸渍的板台的下表面紧密接触,以将灯丝产生的并聚集在阴极套筒中的热量直接传给板台;而所述金属长条则与阴极圆环整体成形并固定地安装到阴极支座的上端面。
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公开(公告)号:CN1066148A
公开(公告)日:1992-11-11
申请号:CN92102900.4
申请日:1992-04-23
Applicant: 株式会社金星社
Inventor: 李庆相
IPC: H01J9/02
CPC classification number: H01J9/047
Abstract: 制造一种将浸渍板固定装配于阴极凹腔之内的浸渍式阴极的方法,它将电子发射材料与多孔板同放于阴极凹腔内,并将电子发射材料浸渍入多孔板中。阴极凹腔是把硅、镍或铬之类金属合金化或用其合金构成,而这种材料在耐热性高的金属套管中易与电子发射材料起氧化反应,使得已浸渍过的多孔板能借此氧化过程而牢靠地结合于阴极凹腔内,而无须昂贵的钎焊金属或合金。这样就能降低制造成本和减少制作工序。
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