公开(公告)号：CN306687532S

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202130139762.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  程诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN306942699S

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202130352628.9

申请日：2021-06-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  大和田朋子 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN304806555S

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201730675208.8

申请日：2017-12-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 山木晓 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  大和田朋子

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图2。
5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。
6．指定基本设计：本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。