公开(公告)号：CN304806595S

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201730684168.3

申请日：2017-12-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 中村贵正 ,  鸟越恒男

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带动态GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，并且可根据处理对象的个数或处理工序的个数来设定针对各处理工序划分的框，在框内，通过交替显示半圆状图像和圆状图像来显示处理工序的进程。
“A部放大主视图”以及“B部界面放大图”示出显示半导体晶片的特定处理工序开始且该处理持续的状态的半圆状图像以及显示半导体晶片的特定处理工序结束且即将过渡至其他处理之前的状态的圆状图像；“B部界面变化状态放大参考图1”示出显示从半导体晶片的特定处理工序结束的状态至其他处理工序开始且该其他处理持续的状态的半圆状图像，“B部界面变化状态放大参考图2”示出显示该其他处理结束且即将过渡至又一处理工序之前的状态的圆状图像。

公开(公告)号：CN304806596S

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201730684333.5

申请日：2017-12-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 中村贵正 ,  鸟越恒男

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，“A部放大主视图”是用于对监控半导体晶片的处理工序的项目进行选择的菜单画面。

公开(公告)号：CN304806597S

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201730685418.5

申请日：2017-12-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 中村贵正 ,  鸟越恒男

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带动态GUI的半导体制造机。
2．本外观设计产品的用途：用于进行半导体晶片的处理。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状以及GUI。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
5．界面用途：监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序，“A部放大主视图”示出显示仪器的显示部的监控画面，“A部变化状态放大图1”是通过对“A部放大主视图”中的图像进行触摸等操作而显示出的监控选择画面，“A部变化状态放大图2”是通过对“A部变化状态放大图1”中上方的横向长的矩形图像进行触摸等操作而显示出的用于选择监控项目的菜单画面。