公开(公告)号：CN114402487A

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202080063948.5

申请日：2020-08-31

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 佐藤干朗 ,  加藤晓博 ,  公文代充弘 ,  坂喜文

IPC: H01R13/03 ,  H01R4/02 ,  H01R12/55 ,  H01R13/04 ,  H01R43/02 ,  H01R43/16 ,  C25D3/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  B60R16/02

Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备将所述基材的周向的全部区域覆盖的顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部与所述基材相接地设置，在所述薄膜部的表面存在的晶须的数量在一边的长度为0.35mm的正方形的视野内为15个以下，通过Meniscograph试验机测量的所述顶端包覆部的最大润湿力为0.25mN以上。

公开(公告)号：CN114391053A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202080063691.3

申请日：2020-08-31

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 公文代充弘 ,  加藤晓博 ,  坂喜文

IPC: C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C25D5/02 ,  C25D3/30 ,  C25D5/14 ,  H01R12/58 ,  H01R13/03

Abstract: 一种销端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是纯铜或者铜合金，所述镀层具备由包含锡的金属构成的锡系层，所述基材的一端侧具备顶端包覆部，所述锡系层包括所述顶端包覆部，所述顶端包覆部将所述基材的一端侧的周向的全部区域覆盖，将沿着所述销端子的长度方向从所述销端子的一端算起1mm的地点作为测量部位，在所述测量部位测量的所述顶端包覆部的厚度的最大值t1和最小值t2的差(t1‑t2)为0.20μm以上。

公开(公告)号：CN113597480A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080023175.8

申请日：2020-01-22

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 公文代充弘 ,  坂喜文 ,  水谷亮太

IPC: C23C30/00 ,  B32B15/01 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 提供即使不使用Ag也能够抑制含有Sn的金属层的表面中的摩擦系数上升的金属材料及连接端子。设为如下金属材料(1)：具有基材(15)和将所述基材(15)的表面包覆的表面层(10)，所述表面层(10)含有Sn和In，至少In存在于最表面。另外，设为如下连接端子：由那样的金属材料(1)构成，至少在与对方导电构件电接触的触点部，在所述基材(15)的表面形成有所述表面层(10)。