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公开(公告)号：CN104145035B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380010027.2
申请日：2013-02-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM?EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN105143484A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011852.9
申请日：2014-03-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 由常规方法制造的铝合金板，一边抑制特定组成的7000系铝合金板的Zn量，一边在与Mg量的平衡下，保持高强度，并且，在使制造后的板进行室温时效时的差示扫描量热分析曲线中，作为具有特定的吸热峰值温度和放热峰值的最大高度的组织，兼备结构材料所要求的高强度、成形性和耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN103703154B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180072406.5
申请日：2011-08-04
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02
CPC classification number: H01B1/026 , C22C1/10 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，其含有Ni：1.0～3.6％、Si：0.2～1.0％、Sn：0.05～3.0％、Zn：0.05～3.0％，余量由铜及不可避免的杂质构成，平均结晶粒径为25μm以下，具有Cube取向的平均面积率为20～60％，Brass取向、S取向、Copper取向的平均合计面积率为20～50％的集合组织，且KAM值为0.8～3.0，即便实施180°的密合弯曲加工也不会产生裂纹，强度(特别是轧制垂直方向的屈服点)和弯曲加工性的平衡优异。
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公开(公告)号：CN102994819B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210303071.X
申请日：2012-08-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种兼备长期室温时效后的低温短时间条件下的B H性和长期室温时效后的成形性的6000系铝合金板。特定的6000系铝合金板的由三维原子探针电场离子显微镜测定的对B H性有大效果的特定的原子簇含有一定的数量密度以上，限制它们中的比较小的原子簇的数量，增加它们中的比较大的原子簇的比例，进一步提高长期室温时效后的低温短时间条件下的BH性。
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公开(公告)号：CN102534298B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110408401.7
申请日：2011-12-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102534298A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110408401.7
申请日：2011-12-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
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公开(公告)号：CN108884524B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201780016619.3
申请日：2017-03-30
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 在Mg和Si的合计含量高于1.2％的特定的组成的Al－Mg－Si系铝合金板的差示扫描量热分析曲线中，150～230℃的温度范围内，高度A为3～10μW/mg的吸热峰，与230℃以上且低于330℃的温度范围内，高度B为20～50μW/mg的放热峰的比(B/A)为特定的范围。
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公开(公告)号：CN107532247B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680024760.3
申请日：2016-05-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 作为含有过渡元素的为特定的组成的Al－Mg－Si系铝合金板的组织，使平均晶粒直径微细化，并且使纳米级的微细的过渡元素系弥散粒子存在，再结合成形为结构构件时的加工硬化带来的强度提高，使BH性提高，即使在室温时效后，作为汽车结构构件用，也不会阻碍成形性，而实现BH后的高强度化。
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公开(公告)号：CN107532247A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024760.3
申请日：2016-05-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 作为含有过渡元素的为特定的组成的Al－Mg－Si系铝合金板的组织，使平均晶粒直径微细化，并且使纳米级的微细的过渡元素系弥散粒子存在，再结合成形为结构构件时的加工硬化带来的强度提高，使BH性提高，即使在室温时效后，作为汽车结构构件用，也不会阻碍成形性，而实现BH后的高强度化。
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