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公开(公告)号：CN114340833B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202080059145.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种异种材料接合结构体的制造方法和异种材料接合结构体，在铝或铝合金材与钢材的异种材料接合中，可以从钢材侧通过单侧施工进行焊接，并且，气孔少，接头强度优异。具有如下工序：通过对于铝或铝合金材(2)的表面的至少一部分，低温喷射金属粉末而形成低温喷射皮膜(1)的工序；以使低温喷射皮膜(1)和钢材(3)对置的方式将铝或铝合金材(2)和钢材(3)重叠的工序；从钢材(3)侧通过激光焊接接合铝或铝合金材(2)和钢材(3)的工序。接合工序，以在钢材(3)、低温喷射皮膜(1)、及铝或铝合金材(2)的任意一个之中均形成作为熔融部的焊接金属(4)的焊接条件进行。
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公开(公告)号：CN117042910A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280024062.9
申请日：2022-02-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K11/20
Abstract: 提供一种能够在比较而言抑制了热输入量的通电条件下形成希望的熔融部而防止焊接不良的电阻焊接方法。将由非铁金属构成的第1部件(20)和由铁类金属构成的第2部件(30)接合的电阻焊接方法具备：使由铁类金属构成的元件(40)的轴部(42)与第1部件(20)抵接，以元件(40)、第1部件(20)、第2部件(30)的顺序进行叠合的工序；由一对电极(50)将元件(40)、第1部件(20)及第2部件(30)夹持并加压，并且由配置在电极(50)的周围的外部加压夹具(60)将元件(40)及第1部件(20)中的至少一方加压的工序；以及一边维持由一对电极(50)及外部加压夹具(60)进行的加压，一边借助一对电极(50)的通电使第1部件(20)熔融，进而使元件(40)贯通于第1部件(20)，将元件(40)及第2部件(30)焊接的工序。
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公开(公告)号：CN112469529B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201980046442.0
申请日：2019-07-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K26/323 , B23K26/21 , B23K26/322 , C23C24/04
Abstract: 本发明提供一种在铝或铝合金材与钢材的异种材料接合中，可以通过从钢材侧单侧施工进行焊接，并且，能够得到良好的接合接头的异种材料接合结构体的制造方法和异种材料接合结构体。本发明涉及异种材料接合结构体的制造方法，其中，具有如下工序：在铝或铝合金材的表面的至少一部分，通过低温喷涂从铁素体系不锈钢、奥氏体系不锈钢、和铁素体系与奥氏体系的双相不锈钢中选择的至少一种的金属粉末，从而形成低温喷涂皮膜的工序；以使低温喷涂皮膜与钢材对置的方式，将铝或铝合金材与钢材重叠的工序；通过从钢材侧激光焊接，将低温喷涂皮膜与钢材进行接合的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114007795A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045934.0
申请日：2020-06-29
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种异种金属接合体的制造方法和异种金属接合体，不需要新设备，能够抑制制造成本的上升，并且在角焊的情况下，也能够将有色金属所形成的构件和钢制的构件以高接合強度接合。将由有色金属形成且具有端面和与所述端面相邻接的第1面的第1构件和钢制的第2构件进行接合的异种金属接合体的制造方法，具有：对于第1构件的端面和第1面，低温且高速喷射可以与第2构件接合的金属粉末，由此以跨着端面和第1面的方式形成皮膜的工序；以皮膜与第2构件相接近的方式配置第1构件和第2构件的工序；在皮膜和第2构件间进行角焊的工序。
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公开(公告)号：CN112996626A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980073258.5
申请日：2019-09-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 在母材的力学特性良好，钢中的碳量多的高张力钢板中，也不会阻碍焊接施工性，而提高熔融凝固部的韧性，提高接头强度。接合结构体(100)具有：由高张力钢形成的第一构件(12)；重叠于第一构件(12)，由高张力钢形成的第二构件(14)；形成于第一构件(12)的与第二构件(14)的重叠面或第二构件(14)的与第一构件(12)的重叠面中的至少一方的表面软质层(20)；第一构件(12)和第二构件(14)经熔融和凝固而形成的熔融凝固部(30)；形成于熔融凝固部(30)的周围的热影响部(40)。表面软质层(20)的合计厚度为5μm以上且200μm以下，熔融凝固部(30)的碳量为0.21质量％以上，热影响部(40)内的表面软质层(20)的最大维氏硬度为100Hv以上500Hv以下。
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公开(公告)号：CN115379915A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180027850.9
申请日：2021-04-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K11/11
Abstract: 提供一种电阻焊接构件的制造方法，能在包含镀覆钢板的3片以上的板组的点焊中，抑制熔核内裂纹以及塑性环内裂纹。具有：正式通电工序，对钢板以第一加压力(P1)进行加压的同时以第一电流值(I1)进行通电，由此形成熔核；后通电工序，在正式通电工序后，以比第一加压力(P1)高的第二加压力(P2)进行加压的同时以比第一电流值(I1)低的第二电流值(I2)进行通电；和电极保持工序，在后通电后，在维持第二加压力(P2)的状态下保持电极，第二加压力(P2)和总板厚(t)、第一电流值(I1)和第二电流值(I2)以及后通电时间(Tw2)和电极保持时间(Tht)分别满足给定的条件。
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公开(公告)号：CN113474112A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080012703.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种可以对于铝或铝合金材与钢材这样的异种金属，通过工业上简易的方法，并保持外观上优异，且以高接合强度进行接合的异种金属接合体的制造方法和异种金属接合体。具有如下工序：对于铝或铝合金材(20)的表面(20c)的至少一部分，低温且高速喷射可以与钢材(30)接合的金属粉末而形成皮膜(41)的工序；以使皮膜(41)与钢材(30)对置的方式，配置铝或铝合金材(20)和钢材(30)的工序；在皮膜(41)和钢材(30)间，进行使用了钎料(42)的钎焊或使用了焊接材料(40)的焊接的工序。
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公开(公告)号：CN112469529A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980046442.0
申请日：2019-07-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K26/323 , B23K26/21 , B23K26/322 , C23C24/04
Abstract: 本发明提供一种在铝或铝合金材(2)与钢材(3)的异种材料接合中，可以通过从钢材侧单侧施工进行焊接，并且，能够得到良好的接合接头的异种材料接合结构体(10)的制造方法和异种材料接合结构体。本发明涉及异种材料接合结构体(10)的制造方法，其中，具有如下工序：在铝或铝合金材(2)的表面的至少一部分，通过低温喷涂从铁素体系不锈钢、奥氏体系不锈钢、和铁素体系与奥氏体系的双相不锈钢中选择的至少一种的金属粉末，从而形成低温喷涂皮膜(1)的工序；以使低温喷涂皮膜(1)与钢材(3)对置的方式，将铝或铝合金材(2)与钢材(3)重叠的工序；通过从钢材侧激光焊接，将低温喷涂皮膜(1)与钢材(3)进行接合的工序。
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