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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111937230A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024215.8
申请日：2019-03-28
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 青木一浩
Abstract: 多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1～L8)。内层部(3)中的各导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方向上贯通内层部(3)中的各接地层(11～14)。在导体孔部(20)中设置有使各接地层(11～14)导通的导体部(21)。在外层部(4)中的导体层(L1)设置有传输线路(31)和转换部(33)。外层部(4)除具备最外层的导体层(L1)之外，还具备内部导体层(L2)。
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公开(公告)号：CN111512176A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880083757.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 青木一浩
Abstract: 多个发送天线(21～23)以预先设定的基准间隔沿着预先设定的排列方向排列。第一接收天线(26)的排列方向上的开口宽度被设定为比基准间隔窄的第一宽度。多个第二接收天线(24、25)的排列方向上的开口宽度具有第一宽度以下的第二宽度，并且多个第二接收天线以比基准间隔窄的间隔沿着排列方向排列。第一接收天线的中心位置与多个第二接收天线中的位于最接近第一接收天线的位置处的第二接收天线的相位中心的排列方向上的间隔被设定为对基准间隔乘以从发送天线的数目减去一后的数而得到的长度以上。
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公开(公告)号：CN106415922B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201580005052.0
申请日：2015-01-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 集成层叠基板具备N(N为4以上的整数)层的图案层(L1～LN)、在上述图案层的层叠方向上贯通的虚拟波导管(4)、在上述图案层上形成的进行电信号与经由上述虚拟波导管被收发的电波之间的相互转换的转换部(5)、在上述图案层上形成的覆盖波导路形成部位(NP)的周围的接地图案(GP)、在上述图案层的上述波导路形成部位形成的天线(PT)、设置在上述波导路形成部位的周围的由使在上述图案层的第1层以及第2层上形成的接地图案相互导通的多个导孔和使在上述图案层的第N‑1层以及第N层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第1导孔组(7)以及设置在上述波导路形成部位的周围且比上述第1导孔组更靠外周侧的由使在上述图案层的第2层～上述第N‑1层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第2导孔组(8)。
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公开(公告)号：CN106415922A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005052.0
申请日：2015-01-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 集成层叠基板具备N(N为4以上的整数)层的图案层(L1～LN)、在上述图案层的层叠方向上贯通的虚拟波导管(4)、在上述图案层上形成的进行电信号与经由上述虚拟波导管被收发的电波之间的相互转换的转换部(5)、在上述图案层上形成的覆盖波导路形成部位(NP)的周围的接地图案(GP)、在上述图案层的上述波导路形成部位形成的天线(PT)、设置在上述波导路形成部位的周围的由使在上述图案层的第1层以及第2层上形成的接地图案相互导通的多个导孔和使在上述图案层的第N-1层以及第N层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第1导孔组(7)以及设置在上述波导路形成部位的周围且比上述第1导孔组更靠外周侧的由使在上述图案层的第2层～上述第N-1层上形成的接地图案相互导通的多个导孔构成的第2导孔组(8)。
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