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公开(公告)号:CN115087290A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210235703.7
申请日:2022-03-11
Inventor: 长井彰平
Abstract: 一种功率转换器(2)包括:半导体模块(10),其包括用于功率转换的半导体元件(14),该半导体模块具有模块表面(10a),在该模块表面上设置有电连接到半导体元件的输入端子(12);电容器(20),其中设置有电容器端子(21),所述电容器具有面向所述模块表面的电容器表面(20a);冷却器(30),其设置在所述半导体模块和所述电容器之间;以及连接元件(41、42),其电连接输入端子和电容器端子。
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公开(公告)号:CN115084052A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210235592.X
申请日:2022-03-11
Inventor: 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/34
Abstract: 半导体器件(2)包括半导体芯片(11a、11b、11)、散热器(12a、12b、112、212)、树脂封装(10、110、210)、热传递材料(40)以及多个间隔件(41、141、241)。散热器吸收半导体芯片的热量。树脂封装容纳半导体芯片,并且树脂封装具有散热器所设置于的表面。热传递材料具有流动性,并且热传递材料填充在散热器和冷却板之间。间隔件分散设置在热传递材料中,并且间隔件与散热器和冷却板接触。
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