公开(公告)号：CN101142528A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008056.5

申请日：2006-04-12

Applicant: 田村化研株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 清田达也 ,  木内幸浩 ,  位地正年

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  C08G59/20 ,  C08L63/00

CPC classification number: G03F7/038 ,  C08G59/1494 ,  C08G59/4292 ,  G03F7/032 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。