固化涂膜的形成方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110275396A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910196287.2

    申请日:2019-03-15

    Abstract: 本发明的目的是提供一种固化涂膜的形成方法,该方法即使在基板设置有通孔,也能够防止感光性树脂组合物经由通孔向基板背侧的泄漏,并且能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法具有:采用喷墨法将25℃时的粘度为150~1500mPa·s的第一感光性树脂组合物至少涂布于基板的通孔部,从而在所述通孔中形成填充物的工序;在所述基板的第一主表面上和所述填充物的所述第一主表面侧的表面上涂布第二感光性树脂组合物,从而形成涂膜的工序;对所述涂膜进行固化处理而形成固化涂膜的工序,在涂布所述第一感光性树脂组合物的工序中,使所述基板的与所述第一主表面相反一侧的面即第二主表面中至少所述通孔的周缘部成为非接触状态。

    固化涂膜的形成方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107490936A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710377521.2

    申请日:2017-05-25

    CPC classification number: G03F7/16

    Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法,利用该方法即使在基板上设置有通孔、盲导孔也能将通孔、盲导孔充分地填埋,同时能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法的特征在于,具有:采用喷墨法将25℃下的粘度为120~3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序;通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序;在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序;和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。

    固化涂膜的形成方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107490935A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710355622.X

    申请日:2017-05-19

    CPC classification number: G03F7/16

    Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法,利用该方法即使在基板上形成有由电路、覆盖膜等产生的台阶部、盲导孔等凹部,也能够使涂膜的厚度均一化。固化涂膜的形成方法的特征在于,具有:在涂布对象表面具有10μm~200μm的高低差的基板上,通过使用喷射点胶机的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序;和通过固化处理由上述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。

    感光性树脂组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104216227A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410228026.1

    申请日:2014-05-27

    Abstract: 本发明的目的是提供一种感光性树脂组合物,其能够获得具有柔软性和绝缘可靠性、例如厚度方向(固化涂膜的情况下为膜厚方向)的绝缘可靠性的固化物。一种感光性树脂组合物,含有(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有疏水性骨架的(甲基)丙烯酸酯单体、(D)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体、(E)环氧化合物、(F)无机阳离子交换体。

    电子元器件单元
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119343994A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202380045685.9

    申请日:2023-06-02

    Abstract: 提供能够提高电子元器件单元的品质的技术。在电子元器件单元(电流传感器)的壳体(10)的第一面(11a)、第二面(12a)、第三面(13a)配置有屏蔽层(50)。屏蔽层(50)采用了各种膏糊(碳膏和磁性膏)。膏糊由于能够自由地涂敷于期望的部位,因此,能够构成最佳的屏蔽结构,能够容易地兼顾dV/dt特性和EMC特性两者的改善。另外,通过增加磁性膏,无线电噪声频带(频率为0.1~5.0MHz左右的频带)的屏蔽也成为可能。进而,屏蔽层(50)由于通过膏糊形成,因此,与金属的屏蔽(蒸镀、溅射等的真空成膜)相比,能够廉价地构成。

    感光性树脂组合物
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108628093A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710178073.3

    申请日:2017-03-23

    CPC classification number: G03F7/004 G03F7/027 G03F7/09

    Abstract: 本发明的目的在于提供感光性树脂组合物,其在不损害对基板的密合性、弯曲性、显影性、耐酸性和耐热性等基本特性的情况下能够得到对导体的密合性和镀金性(特别是镍-钯-金镀覆处理的镀金性)优异的固化物。感光性树脂组合物含有:(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)(C1)羧基苯并三唑和/或(C2)具有羧基的苯并三唑衍生物、(D)反应性稀释剂和(E)环氧化合物。

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