公开(公告)号：CN119631152A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202480003565.7

申请日：2024-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 吉川真德 ,  高桥章友

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01G9/048

Abstract: 电容器元件(1)包括：电容器部(10)，其包含阳极板(11)、电介质层(13)和阴极层(12)，阳极板(11)在芯部(11A)的至少一个主面具有多孔质部(11B)，电介质层(13)设于多孔质部(11B)的表面，阴极层(12)设于电介质层(13)的表面；密封层(20)，其设为覆盖电容器部(10)；第1通孔导体(41)，其以与阳极板(11)直接电连接的方式设为在厚度方向上贯通电容器部(10)和密封层(20)，第1通孔导体的两个端部引出至密封层(20)的表面；第2通孔导体(42)，其以与阴极层(12)直接电连接的方式设为在厚度方向上贯通电容器部(10)和密封层(20)，第2通孔导体的两个端部引出至密封层(20)的表面；第1外部电极层(31)，其以与第1通孔导体(41)电连接的方式设于密封层(20)的表面；以及第2外部电极层(32)，其以与第2通孔导体(42)电连接的方式设于密封层(20)的表面，第1外部电极层(31)的至少局部在厚度方向上与阴极层(12)重叠。

公开(公告)号：CN117642833A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280049856.0

申请日：2022-06-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高桥章友

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01G9/055 ,  H01G9/052 ,  H01G9/048

Abstract: 本发明的电容器(1)具备：电容器层(10)，具有至少一个电容器部(30)；以及导通孔导体(60)，设置为沿电容器层(10)的厚度方向(T)贯穿电容器部(30)，电容器部(30)具有：阳极板(31)，在至少一个主面具有多孔质层(34)；电介质层(35)，设置于多孔质层(34)的表面上；以及阴极层(36)，设置于电介质层(35)的表面上，导通孔导体(60)包含设置于沿厚度方向(T)贯穿电容器部(30)的第一导通孔(63)的至少内壁面上的第一导通孔导体(62)，第一导通孔导体(62)电连接于与厚度方向(T)正交的面方向(U)上与第一导通孔(63)的内壁面对置的阳极板(31)的端面，在多孔质层(34)存在第一孔(34A)，在第一孔(34A)的内部包含有第一导通孔导体(62)的一部分。