-
公开(公告)号：CN113728515A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080030968.2
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 须藤薫
Abstract: 天线模块(100)具备接地电极(GND)、馈电元件(121)、无馈电元件(122、123)以及馈电布线(140、141)。无馈电元件(123)为平板状，配置为与接地电极(GND)相向。馈电元件(121)为平板状，配置于无馈电元件(123)与接地电极(GND)之间。无馈电元件(122)为平板状，配置于馈电元件(121)与接地电极(GND)之间。馈电布线(140、141)贯通无馈电元件(122)，用于将高频信号传递到馈电元件(121)。
-
公开(公告)号：CN108376833B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201810089071.1
申请日：2018-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供适于装置的轻薄化并且不易产生供电元件与无源元件间的错位的天线装置。天线模块包含电介质基板和设置于电介质基板的供电元件。配置有由电介质构成的天线罩，该天线罩在供电元件的辐射方向上与天线模块对置。在天线罩的与供电元件电磁耦合的位置设置有无源元件。通过配置于天线模块与天线罩之间的粘合层，将天线模块粘合于天线罩。
-
公开(公告)号：CN112074992B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980030136.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括介电体基板(130)、多个天线元件(121)、接地电极(GND)以及导体壁(125)。多个天线元件(121)在介电体基板(130)中沿着第1方向和第2方向呈阵列状配置。接地电极(GND)在介电体基板(130)上与多个天线元件(121)相对地配置。针对多个天线元件(121)所包含的各天线元件，于在第1方向上相邻的天线元件间沿着第2方向配置有导体壁(125)，于在所述第2方向上相邻的天线元件间未配置导体壁。上述第2方向是自多个天线元件(121)的各个天线元件辐射的电波的极化方向。
-
公开(公告)号：CN112534642A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980052511.9
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括配置于第1介电体基板(130)的第1天线元件(121‑1)、配置于第2介电体基板(131)的第2天线元件(121‑2)、将第1介电体基板(130)和第2介电体基板(131)连接的连接部(160)以及供电布线(140)。第2介电体基板(131)具有与第1介电体基板(130)不同的法线方向。供电布线(140)从第1介电体基板(130)经过连接部(160)向第2天线元件(121‑2)供给高频信号。供电布线(140)的在连接部(160)处的部分的至少局部沿着与从第1天线元件(121‑1)和第2天线元件(121‑2)辐射的电波的极化面交叉的方向形成。
-
公开(公告)号：CN114730992B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202080078704.4
申请日：2020-07-16
Applicant: 国立大学法人埼玉大学 , 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括辐射元件(121)和由多个谐振器(1051、1052、1053)构成的滤波器装置(105)。多个谐振器包含谐振器(1051)和配置于最终级的谐振器(1053)。谐振器(1051)和谐振器(1053)分别与辐射元件(121)电耦合。谐振器(1051)与辐射元件(121)之间的耦合度比谐振器(1053)与辐射元件(121)之间的耦合度弱。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113302799B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202080008662.7
申请日：2020-01-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；平板状的供电元件(121)，其与接地电极(GND)相对，并且配置于与该接地电极(GND)不同的层；供电布线(140)，其向供电元件(121)的供电点(SP1)传递高频信号；以及短截线(150)。短截线(150)在供电布线(140)的分支点(BP1)处从供电布线(140)分支，并且具有开放端(OE1)。短截线(150)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间。在俯视介电体基板(130)的情况下，开放端(OE1)与供电元件(121)重叠。
-
公开(公告)号：CN115803964A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180047212.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 天线模块(100)具备各自配置有辐射元件(121)的第一基板(122A)和第二基板(122B)、第三基板(250)以及切换电路(130)。第三基板(250)配置有用于向第一基板(122A)及第二基板(122B)提供高频信号的RFIC(110)。切换电路(130)构成为对RFIC(110)与第一基板(122A)上的辐射元件之间的连接以及RFIC(110)与第二基板(122B)上的辐射元件之间的连接进行切换。
-
公开(公告)号：CN111919337B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201980022692.0
申请日：2019-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；无供电元件(125)；供电布线(140)；以及短截线(150、152)，其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。
-
公开(公告)号：CN113412557A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013126.6
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。
-
公开(公告)号：CN111919336B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980022688.4
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)，向该供电元件供给高频电力；接地电极(GND)；无供电元件(125)，其配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层；以及供电布线(160)。供电布线(160)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。在自介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，供电元件(121)的至少局部与无供电元件(125)重叠，供电布线(160)连接于供电元件(121)的第1位置(P1)与供电布线(160)自接地电极(GND)侧到达配置有无供电元件(125)的层的第2位置(P2)不同。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.026 seconds)
