公开(公告)号：CN101568979A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200880001367.8

申请日：2008-01-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  石田康介 ,  石出大辅 ,  工藤和秀

IPC: H01F17/00 ,  H01F19/06

CPC classification number: H01F19/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809

Abstract: 本发明提供一种结构为一次侧线圈与二次侧线圈的电感值没有差异、不受安装方向约束并发挥期望动作的特性的层叠式变压器部件。包括：在内部具有一次侧线圈(4)及二次侧线圈(5)的片状体(2)；以及第一～第四外部电极(3－1)～(3－4)。一次侧线圈(4)由本体部(45A)与第一引出线(46)与第二引出线(47)构成，二次侧线圈(5)由本体部(45A)与第三引出线(56)与第四引出线(57)构成。本体部(45A)的第一突出部(45a)和第二突出部(45b)配置在直线(L1)上。第一引出线(46)与第四引出线(57)被设定为关于位于第一突出部(45a)与第二突出部(45b)的前端部间的中心、且与层叠方向垂直的中心线(L2)为轴对称的形状，第二引出线(47)和第三引出线(56)也被设定为关于中心线(L2)为轴对称的形状。

公开(公告)号：CN1098618C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN98101847.5

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  森长哲也 ,  坂东政博 ,  畠中哲夫 ,  笠原一夫 ,  佐佐木孔辉 ,  广辻孝行

IPC: H05K3/34 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备，比如芯片线圈，该种线圈包括以高度可靠方式紧密连接在电极上且能够以稳定方式连接到印刷线路板上的电线。磁心的两端，为多片结构的电极，该多层结构包括由银钯合金或类似材料制成的高导电层；由镍制成的焊接屏障层；和由锡或焊料制成的易焊层。电线的两端埋入易焊层，使得电极总体结构具有大致平整的表面。通过热压焊接过程，使得电线的末端与焊接屏障层以固相焊接连接，与易焊层以钎焊连接。

公开(公告)号：CN1290948A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00129522.5

申请日：2000-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  森长哲也

IPC: H01F27/29

CPC classification number: H01F17/045 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明的目的是提供一种电子元件,其避免铜从导线洗提到焊锡中,并且可以避免导线变细和断裂。芯片线圈包括位于磁芯两端的电极。该电极从底部起依次包括下层金属层(银)镀镍层以及锡铜镀层。通过热压焊接使导线的端部嵌入在电极的锡铜镀层中。当通过回流焊接把芯片线圈安装在基片的平台上时,锡铜镀层的铜被洗提到回流焊锡中,避免铜被从导线上洗提出来。

公开(公告)号：CN1208322A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN98101847.5

申请日：1998-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 问井孝臣 ,  森长哲也 ,  坂东政博 ,  畠中哲夫 ,  笠原一夫 ,  佐佐木孔辉 ,  广辻孝行

IPC: H05K13/00

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备,比如芯片线圈,该种线圈包括以高度可靠方式紧密连接在电极上且能够以稳定方式连接到印刷线路板上的电线。磁心的两端,为多片结构的电极,该多层结构包括由银钯合金或类似材料制成的高导电层;由镍制成的焊接屏障层;和由锡或焊料制成的易焊层。电线的两端埋入易焊层,使得电极总体结构具有大致平整的表面。通过热压焊接过程,使得电线的末端与焊接屏障层以固相焊接连接,与易焊层以钎焊连接。