公开(公告)号：CN102281707B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201110168272.9

申请日：2011-06-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村忠治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。通过在元器件装载面(32)上装载多个单片的导电性片(34)，来构成导电性隔壁(33)。与电路基板(31)的尺寸和第一块、第二块内的电子元器件的配置相对应，改变导电性片(34)的装载位置和装载个数，从而能自由变更导电性隔壁(33)的形状。利用这样的导电性隔壁(33)，元器件装载面(32)被分隔成第一块(35)和第二块(36)，从而阻止了块间的电磁干扰。