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公开(公告)号：CN203070853U
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201320054396.9
申请日：2013-01-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及热敏电阻阵列及温度传感器，提供进一步提高耐应力性的热敏电阻阵列。热敏电阻阵列（1）包括：公共端子电极（11），该公共端子电极（11）由板状的金属形成；热敏电阻薄膜层（12），该热敏电阻薄膜层（12）形成在公共端子电极（11）上；及多个独立端子电极（13），该多个独立端子电极（13）以彼此隔离的方式形成在热敏电阻薄膜层（12）上。
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