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公开(公告)号：CN115395966B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211086669.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由于插入开关元件而造成的插入损耗的增大的收发模块。多个双工器在相互不同的频段工作，各自包含发送滤波器和接收滤波器。功率放大器将多个发送滤波器的通带的信号放大并输出。传输从功率放大器输出的多个发送滤波器的通带的信号的发送用传输线路与多个发送滤波器连接。
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公开(公告)号：CN116192168A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310043417.5
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)在同时传输4G及5G的高频信号的情况下使用，具备传输电路(20)，4G和5G的高频信号中的任一个被切换地输入到传输电路(20)，传输电路(20)传输由第一发送带和第一接收带构成的通信频段(3)的高频信号以及由第二发送带和第二接收带构成的通信频段(66)的高频信号，第一发送带与第二发送带至少有一部分重叠，传输电路(20)具有：功率放大器(61T)，其放大通信频段(3)的发送信号和通信频段(66)的发送信号；以及发送滤波器(22T)，其具有包含第一发送带和第二发送带的第一通带，使从功率放大器(61T)输出的通信频段(3)和通信频段(66)的发送信号通过。
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公开(公告)号：CN115989634A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180051650.7
申请日：2021-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/38
Abstract: 在由第一下行链路动作频段和第一上行链路动作频段构成的FDD用的第一频段以及由第二下行链路动作频段和第二上行链路动作频段构成的FDD用的第二频段中，从低频侧起，频段的位置按照(1)第一下行链路动作频段、第二下行链路动作频段、第一上行链路动作频段以及第二上行链路动作频段的顺序，第一上行链路动作频段的频率范围与第二上行链路动作频段的频率范围不重叠，滤波器(11)形成于一张具有压电性的第一基板，具有包含第一上行链路动作频段和第二上行链路动作频段的通带。
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公开(公告)号：CN112217526B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202010650820.0
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)在同时传输4G及5G的高频信号的情况下使用，具备传输电路(20)，4G和5G的高频信号中的任一个被切换地输入到传输电路(20)，传输电路(20)传输由第一发送带和第一接收带构成的通信频段(3)的高频信号以及由第二发送带和第二接收带构成的通信频段(66)的高频信号，第一发送带与第二发送带至少有一部分重叠，传输电路(20)具有：功率放大器(61T)，其放大通信频段(3)的发送信号和通信频段(66)的发送信号；以及发送滤波器(22T)，其具有包含第一发送带和第二发送带的第一通带，使从功率放大器(61T)输出的通信频段(3)和通信频段(66)的发送信号通过。
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公开(公告)号：CN115395966A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211086669.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由于插入开关元件而造成的插入损耗的增大的收发模块。多个双工器在相互不同的频段工作，各自包含发送滤波器和接收滤波器。功率放大器将多个发送滤波器的通带的信号放大并输出。传输从功率放大器输出的多个发送滤波器的通带的信号的发送用传输线路与多个发送滤波器连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112217526A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010650820.0
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频电路以及通信装置。高频电路(1)在同时传输4G及5G的高频信号的情况下使用，具备传输电路(20)，4G和5G的高频信号中的任一个被切换地输入到传输电路(20)，传输电路(20)传输由第一发送带和第一接收带构成的通信频段(3)的高频信号以及由第二发送带和第二接收带构成的通信频段(66)的高频信号，第一发送带与第二发送带至少有一部分重叠，传输电路(20)具有：功率放大器(61T)，其放大通信频段(3)的发送信号和通信频段(66)的发送信号；以及发送滤波器(22T)，其具有包含第一发送带和第二发送带的第一通带，使从功率放大器(61T)输出的通信频段(3)和通信频段(66)的发送信号通过。
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公开(公告)号：CN107079592B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580053069.3
申请日：2015-09-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的多层基板(10)包括：与电子元器件(2)相连接的元器件安装电极(121)；与外部结构相连接的外部安装电极(124)；以及连接在元器件安装电极(121)与外部安装电极(124)之间，使贯通导体(141、1421、1422、143)在层叠方向上重叠的散热部(16)，散热部(16)包括：在每个陶瓷层中连接1个贯通导体的连通部(161、162)；以及分岔部(163)，该分岔部(163)在每个陶瓷层中将多个贯通导体连接在连通部(161、162)之间，在连通部(161、162)的贯通导体、与分岔部(163)的贯通导体相邻的位置，各贯通导体的从所述层叠方向进行观察时的中心位置相分离。
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公开(公告)号：CN103430457A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013494.6
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H01P1/10 , H01P1/2135 , H04B1/0057 , H04B15/00 , H05K1/0225 , H05K1/0243 , H05K1/165
Abstract: 多层基板（20）在其内部具备布线导体（W1～W3）、接地导体（G1～G4）、层间连接导体（V1～V5）、匹配用电感（L1）。多层基板（20）的第2主面（下表面）形成有控制信号输入端子（21）。搭载高频开关（31）的电极和布线导体（W1,W2）通过层间连接导体（V2，V3）进行导通。控制信号用布线导体（W1）形成在多层基板（20）第2主面（下表面）附近的电介质层上，高频信号布线导体（W2）形成在多层基板（20）第1主面（上表面）附近的电介质层上。俯视时与控制信号用布线导体（W1）重叠的接地导体（G3）和匹配用元件导通接地导体（G1）通过分离部（S）分隔开来。通过这个结构，使其不容易受到由高频开关控制信号的输入而产生的谐波噪声的影响，改善通信特性的恶化。
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公开(公告)号：CN118923047A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380030035.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 高频模块(1)具有功率放大器(11、12)、低噪声放大器(13)以及开关(30)，开关(30)具有天线端子(30a、30b)、分集端子(30c、30f)以及主端子(30d、30e)，主端子(30d、30e)和分集端子(30f)中的各端子能够与天线端子(30a、30b)和分集端子(30c)中的各端子连接，功率放大器(11)与主端子(30d)连接，功率放大器(12)与主端子(30e)连接，低噪声放大器(13)与主端子(30d或30e)连接，分集端子(30f)能够与不同于高频模块(1)的分集模块(2)中包括的低噪声放大器(20)连接，分集端子(30c)能够与分集模块(2)中包括的天线端子(40b)连接。
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公开(公告)号：CN118872055A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380026669.5
申请日：2023-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小野农史
Abstract: 使相互不同的开关部间的隔离性提高。在IC芯片(100)中，控制部(3)与第一开关部(1)和第二开关部(2)的至少一方连接。多个第一端子(4)在从基板(10)的厚度方向的俯视时，在第一方向(D1)上位于第一开关部(1)与第二开关部(2)之间，且在与第一方向(D1)交叉的第二方向(D2)上排列为一列。多个第二端子(5)在从基板(10)的厚度方向的俯视时，位于多个第一端子(4)与第一开关部(1)或者第二开关部(2)之间，且在第二方向(D2)上排列为一列。多个第一端子(4)包含与控制部(3)连接的多个控制端子(43)中至少一个控制端子(43)。多个第二端子(5)包含接地端子(51)。
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