公开(公告)号：CN110914976B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201880047474.8

申请日：2018-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田吉朗

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电路模块(100)具备包含绝缘层(11)、第一信号导体(12)、第二信号导体(13)、接地导体以及接地导体层(16)的电路基板(10)、和包含第一信号端子(22)、第二信号端子(23)以及第一接地端子(24)的电子部件(20)。接地导体包含与第一信号导体(12)以及第二信号导体(13)并行的第一带状部(14b)。在将第一信号导体(12)的与第二信号导体(13)并行的部分和第一信号端子(13)的与第一信号导体(12)并行的部分和第二信号端子(23)作为第二信号布线(Lb)时，电路基板(10)在第一信号布线(La)与第二信号布线(Lb)并行的区域内，包含将第一带状部(14b)与接地导体层(16)连接的第一带状部连接通孔导体(15b)。(22)作为第一信号布线(La)，并将第二信号导体

公开(公告)号：CN113169485A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079466.6

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田吉朗

IPC: H01R13/6466 ,  H01R24/22 ,  H05K1/18 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6582 ,  H01R12/73

Abstract: 本发明提供连接器部件(10)，具备连接器(100)和基板(110)。连接器(100)具备：绝缘性部件(122)、以及保持于绝缘性部件(122)的多个内部端子(1211、1212、1312)。基板(110)具备：绝缘性的基体材料、形成于基体材料的主面(111)的多个基板侧端子导体(161、1621、1622)、以及连接于接地电位的接地导体(115)。多个内部端子(1211、1212、1312)分别安装于多个基板侧端子导体(161、1621、1622)。供不用于传输包含高频信号的信号的内部端子(1212、1312)安装的基板侧端子导体(1621、1622)中的至少两个基板侧端子导体在多个位置连接于接地导体(115)。

公开(公告)号：CN107528151B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201710451234.1

申请日：2017-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田吉朗 ,  北市幸裕 ,  星场宽之

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R24/00

Abstract: 本发明提供一种容易制造且能够抑制外部导体与中心导体之间的错位的连接器插头。连接器插头具备：包含设置有狭缝的圆筒状的外部导体的外部导体部；包含圆筒状的中心导体的中心导体部；以及包含具有形成有凹部的一个主面并形成有贯通孔的板状的基座部的绝缘体。一个主面具有中央部、连接部以及周边部，贯通孔沿着中央部的中心轴形成。外部导体的一端被插入凹部，中心导体被插入贯通孔。中央部的外径小于外部导体的内径。中央部在外周的三处具有突出部，突出部与外部导体的内周面抵接，使得外部导体被突出部扩张。

公开(公告)号：CN110914976A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880047474.8

申请日：2018-07-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田吉朗

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 电路模块(100)具备包含绝缘层(11)、第一信号导体(12)、第二信号导体(13)、接地导体以及接地导体层(16)的电路基板(10)、和包含第一信号端子(22)、第二信号端子(23)以及第一接地端子(24)的电子部件(20)。接地导体包含与第一信号导体(12)以及第二信号导体(13)并行的第一带状部(14b)。在将第一信号导体(12)的与第二信号导体(13)并行的部分和第一信号端子(22)作为第一信号布线(La)，并将第二信号导体(13)的与第一信号导体(12)并行的部分和第二信号端子(23)作为第二信号布线(Lb)时，电路基板(10)在第一信号布线(La)与第二信号布线(Lb)并行的区域内，包含将第一带状部(14b)与接地导体层(16)连接的第一带状部连接通孔导体(15b)。

公开(公告)号：CN207337443U

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201690000566.7

申请日：2016-02-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 万代俊治 ,  驹木邦宏 ,  小泽真大 ,  大森亮平 ,  前田吉朗

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/02 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 水分检测用RFIC器件包括：RFIC元件、被连接到RFIC元件且具有可电容耦合的相对部的天线元件、以及被设置在天线元件的所述相对部附近的吸水材料。

公开(公告)号：CN208077182U

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201690000828.X

申请日：2016-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 驹木邦宏 ,  大森亮平 ,  前田吉朗

IPC: G06K7/10 ,  A61F5/44 ,  A61F13/42 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/26

Abstract: 本实用新型涉及RFIC阅读器及水分检测系统，采用隔离部件限制RFIC装置与RFIC阅读器的距离的同时使贴附于对象体并在水分存在的情况下通信距离发生变化的RFIC装置与RFIC阅读器进行通信，根据通信的成功与否，检测RFIC装置周围有无水分。

公开(公告)号：CN213845722U

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201990000700.7

申请日：2019-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 真室稔 ,  前田吉朗

IPC: H01R13/6473 ,  H01R12/79

Abstract: 本实用新型涉及一种连接器，该连接器具备：多个内部端子，排列成一列；绝缘性部件，对多个内部端子以相互电绝缘的状态进行保持；以及阻抗调整端子，在沿着多个内部端子之中位于端部的内部端子的位置，与多个内部端子独立地设置。