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公开(公告)号：CN108141242A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056335.2
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
Abstract: 本发明的高频前端电路(10)包括：天线(101)、循环器(60)、信号传输部(45)、以及第一、第二可变匹配电路(20、30)。第一可变匹配电路(20)连接在天线(101)与信号传输部(45)之间，对天线(101)和信号传输部(45)之间存在的阻抗进行可变匹配。第二可变匹配电路(30)连接在循环器(60)与信号传输部(45)之间，对信号传输部(45)和循环器(60)之间的阻抗进行可变匹配，并且有阻抗通过第一可变匹配电路(20)没有得到匹配的情况下，对未得到匹配的阻抗也进行匹配。
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公开(公告)号：CN107769740A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710717429.6
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
Abstract: 本发明的高频放大器模块中，即使所需要的输出信号电平较高，也能抑制特性劣化并实现优异的散热性。高频放大器模块(10)包括半导体基板(200)与绝缘性基板(80)。半导体基板(200)具备分别与多个高频放大用晶体管(21、22、23、24)的发射极相连接的多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)。绝缘性基板(80)包括共用接地电极(810)、接地用端子电极(820)以及厚度方向连接电极(701、702、703)。共用接地电极(810)形成在表面或该表面附近，与多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)相接合。接地用端子电极(820)形成在绝缘性基板(80)的背面。厚度方向连接电极(701、702、703)连接共用接地电极(810)与接地用端子电极(820)。
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公开(公告)号：CN107769741B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201710717515.7
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
Abstract: 本发明实现使用了多个高频放大元件的放大特性优异的高频放大器模块。半导体基板(200)具备对于多个高频放大用晶体管的发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)。绝缘性基板(80)具备多个连接盘电极(811、812、813、814)、接地电极(830、840)以及多个电感器电极(711、712、713、714)。多个连接盘电极(811、812、813、814)形成在绝缘性基板的表面或该表面附近，并分别与多个发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)相接合。接地电极(830、840)形成在绝缘性基板的内部。多个电感器电极(711、712、713、714)以独立的长度连接多个连接盘电极(811、812、813、814)、与接地电极(830)及接地电极(840)中的任一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107769740B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201710717429.6
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
Abstract: 本发明的高频放大器模块中，即使所需要的输出信号电平较高，也能抑制特性劣化并实现优异的散热性。高频放大器模块(10)包括半导体基板(200)与绝缘性基板(80)。半导体基板(200)具备分别与多个高频放大用晶体管(21、22、23、24)的发射极相连接的多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)。绝缘性基板(80)包括共用接地电极(810)、接地用端子电极(820)以及厚度方向连接电极(701、702、703)。共用接地电极(810)形成在表面或该表面附近，与多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)相接合。接地用端子电极(820)形成在绝缘性基板(80)的背面。厚度方向连接电极(701、702、703)连接共用接地电极(810)与接地用端子电极(820)。
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公开(公告)号：CN107769741A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710717515.7
申请日：2017-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
Abstract: 本发明实现使用了多个高频放大元件的放大特性优异的高频放大器模块。半导体基板(200)具备对于多个高频放大用晶体管的发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)。绝缘性基板(80)具备多个连接盘电极(811、812、813、814)、接地电极(830、840)以及多个电感器电极(711、712、713、714)。多个连接盘电极(811、812、813、814)形成在绝缘性基板的表面或该表面附近，并分别与多个发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)相接合。接地电极(830、840)形成在绝缘性基板的内部。多个电感器电极(711、712、713、714)以独立的长度连接多个连接盘电极(811、812、813、814)、与接地电极(830)及接地电极(840)中的任一个。
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公开(公告)号：CN105493341A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048253.4
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H03H7/52 , H01P1/36 , H04B1/04 , H04B1/3827
Abstract: 本发明涉及隔离器。隔离器(10)具备磁芯隔离器(1)、主基板(3)以及电路形成部(2)。主基板(3)具备布线部(3A)、布线部(3B)以及布线部(3D)，搭载磁芯隔离器(1)和电路形成部(2)。磁芯隔离器(1)的输入端口(P11)与布线部(3A)连接。磁芯隔离器(1)的输出端口(P12)与布线部(3B)连接。磁芯隔离器(1)的地线端口(P13)与布线部(3D)连接。电路形成部(2)构成包含经由布线部(3A)和布线部(3B)与磁芯隔离器(1)以并联的方式连接的电容器(C1)、以及与布线部(3A)和布线部(3B)的至少一方连接的阻抗元件的导体图案。
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公开(公告)号：CN103608968B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201280029230.X
申请日：2012-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/36
Abstract: 不可逆电路元件能够实现低输入阻抗，尽可能抑制发送侧电路的元器件数量和成本的增加。不可逆电路元件（隔离器）包括：铁氧体（32）；在铁氧体（32）上以彼此绝缘的状态来交叉配置的第1及第2中心电极（35）、（36）（第1及第2电感器L1、L2）；以及对第1及第2中心电极（35）、（36）的交叉部分施加直流磁场的永磁体。将第1中心电极（35）的一端设为输入端口（P1）、另一端设为输出端口（P2），将第2中心电极（36）的一端设为输入端口（P1）、另一端设为接地端口（P3），在输入端口（P1）与输出端口（P2）之间串联连接有彼此并联连接的电阻元件（R）和电容元件（C1）。将第2中心电极（36）的电感设定得相对较大，从而降低输入阻抗。
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公开(公告)号：CN215186734U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120757565.X
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中嶋礼滋
IPC: H04B1/40
Abstract: 本实用新型提供高频电路，在同时发送多个发送信号时，抑制发送信号的品质劣化。高频电路(10)能够与第二通信频带的发送信号同时发送第一通信频带的发送信号，高频电路(10)具备：发送输入端子(110)；功率放大器(11T)，能够放大第一通信频带的发送信号；以及滤波器(33)，连接在发送输入端子(110)与功率放大器(11T)的输入端子之间，将包含第一通信频带的发送频带的频带作为通带，将包含第二通信频带的发送频带的频带作为衰减频带。
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