公开(公告)号：CN101568248A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200810168247.9

申请日：2008-10-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  F25D9/00

CPC classification number: H05K7/20272 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备用冷却装置和具备该冷却装置的电子设备。作为利用泵使致冷剂液在冷却系统内循环流动，冷却电子设备的发热部的电子设备用冷却装置，其结构为，在与泵连接，取得从电子设备的发热部产生的热，通过翅片部，向致冷剂液侧放热，冷却该发热部的发热部冷却单元的内部，在互相独立的状态下设置取得从所述泵的输出口输出的致冷剂液，通过所述翅片部，引导至该冷却单元的外部的第1流路；和取得在该外部冷却的致冷剂液，将该致冷剂液引导至所述泵的吸入口侧的第二流路。

公开(公告)号：CN1581366A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410028256.X

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤克哉 ,  及川洋典

IPC: G12B15/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20281 ,  G06F1/206

Abstract: 备有冷却系统的电子设备，具有液冷系统与冷却风扇的冷却方式，能有效地进行液冷系统的冷却和减少噪声。它具有将发热部的热由液体输送到放热部冷却的液冷系统和将输送到放热部的热强制空冷的系统，设有使液体在发热部与放热部之间循环的泵、使放热部的热强制外排的泵、检测出发热部温度的传感器、存储预先规定发热部的温度与泵电压和风扇电压关系的信息。当检测出温度超过第一温度只升高泵电压，超过比第一温度高的第二温度时还增高风扇电压。

公开(公告)号：CN101257784B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200810080940.0

申请日：2008-02-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备用的冷却装置，在电子设备用的冷却装置中，受热部件的结构为通过与发热体热连接的基底部件和壳体部件形成可在内部进行冷媒的流通的密闭空间，在基底部件的与发热体热连接的相对平面的规定区域，一体地形成有构成在密闭空间内使冷媒流通的流路的散热片，其结构为使基底部件的形成散热片的区域的基底部件的厚度比没有形成散热片的其他基底部厚度薄。这样，能够便宜地构成能够提高液冷方式的热变换效率的受热部件。

公开(公告)号：CN100385653C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200410028250.2

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  G12B15/02

CPC classification number: F28F3/12 ,  F28D15/02 ,  F28F3/02 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在液冷罩，为了改善热传递效率、进而改善展开性和组装性，具有与发热体接合的底座(201)、相对于底座(201)垂直立起的柱子(202)、安装在柱子(202)上与底座(201)平行配置的多个散热片(203)、在多个散热片(203)之间以规定宽度安装的隔墙(204)、和壳体(205)，所述壳体(205)围着柱子(202)以及散热片(203)与底座(201)接合，在由隔墙(204)将冷却液的液流分开的位置安装冷却液的入口和出口。因此，液冷罩内部的冷却液液流确保了多个流路，所以流路阻力低，而且通过使冷却液的出入口的大小与并列的散热片(203)的高度大致相同，可以使各散热片(203)之间的流速均匀。

公开(公告)号：CN1606403A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410028250.2

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/02

CPC classification number: F28F3/12 ,  F28D15/02 ,  F28F3/02 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在液冷罩，为了改善热传递效率、进而改善展开性和组装性，具有与发热体接合的底座(201)、相对于底座(201)垂直立起的柱子(202)、安装在柱子(202)上与底座(201)平行配置的多个散热片(203)、在多个散热片(203)之间以规定宽度安装的隔墙(204)、和壳体(205)，所述壳体(205)围着柱子(202)以及散热片(203)与底座(201)接合，在由隔墙(204)将冷却液的液流分开的位置安装冷却液的入口和出口。因此，液冷罩内部的冷却液液流确保了多个流路，所以流路阻力低，而且通过使冷却液的出入口的大小与并列的散热片(203)的高度大致相同，可以使各散热片(203)之间的流速均匀。

公开(公告)号：CN1601731A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410028249.X

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松下伸二 ,  及川洋典

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28F1/24 ,  F28D2021/0031 ,  F28F1/32 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。

公开(公告)号：CN1485904A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03122635.3

申请日：2003-04-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 及川洋典 ,  樋园武 ,  佐藤克哉

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20154 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12

Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。