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公开(公告)号：CN104057554B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410200553.1
申请日：2008-08-08
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供一种即使采用如丙烯酸系树脂之类的吸湿性高的树脂，也可以效率良好且稳定地制造含水率低的颗粒的制造方法。本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法包括：成形工序，将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒；及转移工序，在所述成形工序之后将所述颗粒转移到储料仓(5)中；并且在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70℃以上。另外，本发明的丙烯酸系树脂封装体是使用水蒸气透过率小于1.0g/m2/24h的材料来密封丙烯酸系树脂颗粒，所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm，并且使用液体粒子计数器所测定的直径为2μm以上的杂质少于500个/g。
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公开(公告)号：CN101765488B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN200880100558.X
申请日：2008-08-08
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供一种即使采用如丙烯酸系树脂之类的吸湿性高的树脂，也可以效率良好且稳定地制造含水率低的颗粒的制造方法。本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法包括：成形工序，将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒；及转移工序，在所述成形工序之后将所述颗粒转移到储料仓(5)中；并且在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70℃以上。另外，本发明的丙烯酸系树脂封装体是使用水蒸气透过率小于1.0g/m2/24h的材料来密封丙烯酸系树脂颗粒，所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm，并且使用液体粒子计数器所测定的直径为2μm以上的杂质少于500个/g。
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公开(公告)号：CN101765488A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100558.X
申请日：2008-08-08
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供一种即使采用如丙烯酸系树脂之类的吸湿性高的树脂，也可以效率良好且稳定地制造含水率低的颗粒的制造方法。本发明的丙烯酸系树脂颗粒的制造方法包括：成形工序，将熔融状态的丙烯酸系树脂成形为颗粒；及转移工序，在所述成形工序之后将所述颗粒转移到储料仓(5)中；并且在所述转移工序中将颗粒的温度保持在70℃以上。另外，本发明的丙烯酸系树脂封装体是使用水蒸气透过率小于1.0g/m2/24h的材料来密封丙烯酸系树脂颗粒，所述丙烯酸系树脂颗粒的含水量小于300ppm，并且使用液体粒子计数器所测定的直径为2μm以上的杂质少于500个/g。
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公开(公告)号：CN1911972A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108739.X
申请日：2006-08-10
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F120/06 , C08F8/16 , C08F8/48 , C08F2/06 , G02B1/04
CPC classification number: C08F8/16 , C07C67/60 , C08F220/18 , C08F220/26 , C07C69/732
Abstract: 本发明提供一种不仅透明性和耐热性优良，而且具有机械强度、成型加工性等的所希望的特性，同时特别是异物少、凝胶化难的含内酯环聚合物。在本发明的含内酯环聚合物中，平均粒径50μm以上的聚合物凝胶的含有量为100个/100g以下，重均分子量为50,000～170,000，和/或280℃下加热30分钟后的粘度增加率为2.0倍以下。将这种聚合物加热造粒形成的成型材料，特别适用于例如，导光体、光学透镜、光学薄膜等的光学零件。
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