阵列基板的检查方法及显示装置

    公开(公告)号:CN113450685B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202110309053.1

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明提供一种能够高效地检查未安装发光元件的阵列基板的电气特性的阵列基板的检查方法及显示装置。阵列基板的检查方法是安装多个发光元件的阵列基板的检查方法,阵列基板具有与多个像素相对应地设置的多个晶体管、多个安装电极和多个检查端子,包括:准备未安装多个发光元件的阵列基板的步骤;将具有在多个像素的范围内延伸的支承部和沿支承部的延伸方向排列的多个检查探头的多个检查治具按每个由沿第1方向排列的多个像素构成的像素行配置并使多个检查探头与沿第1方向排列的多个检查端子分别接触的步骤;以及通过多个检查治具对每个像素行检查电气特性的步骤。

    显示装置的制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115881759A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210934987.9

    申请日:2022-08-04

    Abstract: 本发明涉及显示装置的制造方法。提高显示装置性能。制造方法包含:(a)准备以行列状排列有多个第一无机发光元件的第一基板和形成有多个第一端子的阵列基板的工序;(b)对第一基板的厚度、一个以上的第一无机发光元件的厚度及阵列基板的厚度中的各自进行计测的工序;(c)在使保持于第一工作台的第一基板与保持于第二工作台的阵列基板对置的状态下将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠,将阵列基板的多个第一端子与多个第一无机发光元件电连接的工序;(d)将第一基板与多个第一无机发光元件剥离的工序,在(c)工序中基于在(b)工序中计测的结果控制将多个第一无机发光元件中的各自与阵列基板压靠的压入量。

    LED模块以及包含LED模块的显示装置

    公开(公告)号:CN114695632A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111534015.2

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 由于微型LED的芯片尺寸微小,因此电极间短路成为问题。LED模块具有:第一电极;与第一电极分离配置的第二电极;第一电极上的第一凸块;第二电极上的第二凸块;设于第一电极及第二电极之间的突起部;以及具有第一焊盘电极及第二焊盘电极的LED芯片。突起部具有绝缘性,LED芯片以第一焊盘电极与第一电极对置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置,第一焊盘电极经由第一凸块与第一电极连接,第二焊盘经由第二凸块与第二电极连接。

    吸附装置
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212570957U

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202021200046.5

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 本实用新型提供能够易于调整真空度的吸附装置、具有为了微小元件而能够微细化的吸附单元的吸附装置、或能够稳定地拾取或释放元件的吸附装置。吸附装置包括:压力调整单元,其在内部具有空间,该空间的体积可变;以及吸附单元,其在内部具有中空室,在第1面具有与中空室连通的第1开口部,在第2面具有多个突起部,多个突起部的每一个包括:宽度为5μm以上且200μm以下的头面;以及与中空室连通的第2开口部,将空间和中空室连结,根据空间的体积的增减来调整中空室的压力。

    转印用基板
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222602673U

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202421135644.7

    申请日:2024-05-23

    Abstract: 一种提高具备多个元件的电子装置的性能的转印用基板。转印用基板(70)具备:支承基板(71);粘合树脂层(72),连续地设于支承基板(71)的一个表面,具有对元件(20)进行粘合保持的多个保持区域;以及覆盖膜(73),在粘合树脂层(72)的与支承基板(71)相反的一侧的表面,以覆盖粘合树脂层(72)的保持区域的外侧的区域的方式设置,且表面的粘合力比粘合树脂层(72)的粘合力低。

Patent Agency Ranking