公开(公告)号：CN114845833A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN201980103236.9

申请日：2019-12-26

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 宫川智树

IPC: B23K26/36

Abstract: 射束加工装置是对工件照射加工射束的射束加工装置，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对工件的第一面照射加工射束来对工件的第一部分进行去除加工，在使加工射束的照射位置在第一方向上移动的同时对通过第一部分的去除加工而形成于工件上的第二面照射加工射束来对工件的第二部分进行去除加工。第二部分的去除加工中的加工射束的移动范围相较于第一部分的去除加工中的加工射束的移动范围而言变小。

公开(公告)号：CN104937696A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380070733.6

申请日：2013-11-20

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 宫川智树

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  G05D3/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: G03F7/70775 ,  G03F7/70725

Abstract: 按照编码器系统的计测结果来控制磁悬浮型平面电机即载物台控制系统(124)而对晶片台(WST)进行驱动控制，并且在检测出晶片台(WST)的驱动控制的异常的情况下，控制载物台驱动系统(124)，对晶片台(WST)施加铅垂方向的推力。由此，能够避免晶片台(WST)的纵摇，能够防止晶片台(WST)(特别是，设置于载物台上表面的刻度)以及配置于其正上方的构造物(特别是编码器头等)的破损。