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公开(公告)号：CN109661435A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780054331.5
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08G77/045 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C08L2203/206 , C08L2312/08 , H01L23/28 , H01L33/56 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性、强韧性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供以特定配合量包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为30～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～20摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：相对于与硅原子结合的有机基团的总量(100摩尔％)的烯基的比例为20～60摩尔％、硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷；(C)：下述平均单元式(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4所示的有机聚硅氧烷[式中，Rx为烷基、芳基、烯基等，相对于Rx的总量的芳基的比例为1～50摩尔％。全部Rx中的至少2个为烯基。RA为二价烃基。0.05＞x1≥0、x2+x3＞0、x4＞0、及x1+x2+x3+x4＝1]；(D)：下述平均组成式R2mHnSiO[(4-m-n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基、芳基。至少具有2个与硅原子结合的氢原子。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3]；(E)：硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN106751887A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611042248.X
申请日：2014-02-04
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/07 , C08K5/5435 , C08K5/3477 , H01L33/56 , H01L31/0203
CPC classification number: C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/34924 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷(A)优选为基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000的聚有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN106459584A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029165.4
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08K5/098 , C08G77/04 , C08K5/3477 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具耐热性以及对腐蚀性气体的耐腐蚀性的适用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)及稀土金属原子的羧酸盐(E)，作为聚有机硅氧烷(A)，包含不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯型倍半硅氧烷。
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公开(公告)号：CN104245847B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201280063941.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/06 , C08K5/3492 , C08K5/54 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08K5/34926 , C08K5/5419 , C08L83/06 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性，特别是耐回流性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有梯型聚有机倍半硅氧烷和三缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯化合物、异氰脲酸三烯丙酯化合物等异氰脲酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN105008460A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480008743.1
申请日：2014-02-04
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/04 , C08K5/3477 , C08K5/54 , C08L83/05 , C08L83/07
CPC classification number: C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/34924 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷(A)优选为基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000的聚有机硅氧烷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104583326A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201480002249.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及锌化合物(E)，其特征在于，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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公开(公告)号：CN114466874A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202080069545.1
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社大赛璐
Inventor： 中川泰伸
IPC: C08F220/32 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F212/08 , C08F222/40 , C08G59/32 , G03F7/038
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性优异，即使在较低的温度下也固化，并且固化物的耐溶剂性优异的共聚物；包含该共聚物的固化性树脂组合物及其固化物。一种共聚物，其包含：源自不饱和羧酸或其酸酐的构成单元(A)；以及源自下述式(b1)所示的环氧化合物的构成单元(B)(式(b1)中，Rb1表示氢原子或碳原子数1～7的烷基。Rb2表示任选地包含杂原子的二价烃基。Rb3表示具有两个以上环氧基的二价有机基团)。
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公开(公告)号：CN109476920A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045055.6
申请日：2017-07-10
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式:(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4所示的聚有机硅氧烷[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为50～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～35摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：平均组成式:R2mHnSiO[(4-m-n)/2]所示的聚有机硅氧烷[R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.5、及0.8≤m+n≤3]；(C)：锆化合物；(D)：硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN108699341A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012533.3
申请日：2017-02-20
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C08L83/07 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/05 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供形成具有优异的阻气性、耐热耐光性、且粘性低的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分。其中，(A)：下述平均单元式所示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4[R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1的总量的烷基的比例为50～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～35摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.5≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：下述平均组成式所示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2][R2为烷基或芳基。0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.0、0.8≤m+n≤3]；(C)：硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN104583326B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480002249.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 株式会社大赛璐
CPC classification number: C08L83/04 , C08K5/098 , C08K5/34924 , C08K5/549 , C08K2201/008 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)、及锌化合物(E)，其特征在于，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，含有梯型倍半硅氧烷作为倍半硅氧烷(B)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(B)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。
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