公开(公告)号：CN206388696U

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201621346546.3

申请日：2016-12-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28D1/03

Abstract: 本实用新型提供在抑制冷却性能下降的基础上能够减少冷却液在冷却液流路中流动时的压力损失的液冷式冷却装置。液冷式冷却装置的壳体内的冷却液流路的散热器具有多个板状翅片(13)。各板状翅片(13)具有俯视时为波形、且具有恒定长度的波形部分，该波形部分由如下部件构成：波顶部(16)，其向左右的任一侧突出、且带有圆角；波底部(17)，其向左右的另一侧突出、且带有圆角；以及直线状倾斜部(18)，其将相邻的波顶部(16)和波底部(17)连结。当将板状翅片(13)的波顶部(16)以及波底部(17)的突出方向外侧的曲率半径设为R1、同样地将它们的突出方向内侧的曲率半径设为R2、将板状翅片(13)的波顶部(16)的壁厚设为T1、将波底部(17)的壁厚设为T2、将倾斜部(18)的壁厚设为T3时，满足R1>R2、T1

公开(公告)号：CN203038910U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201220591466.X

申请日：2012-11-09

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二 ,  富田晃司

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F1/40 ,  B23P11/00 ,  B23P15/26 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F21/084 ,  F28F2275/04 ,  F28F2275/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高散热性能并且能够抑制制造时的工时的增加的液冷式冷却装置。液冷式冷却装置具备具有顶壁以及底壁并且在内部设有冷却液通路的壳体和配置于壳体内的冷却液通路的散热器（4）。散热器（4）包括基板（11）以及将长度方向朝向上下方向并且将长度方向的中间部钎焊于基板（11）的销钉状散热片（13）。在散热器（4）上形成多个圆形散热片插通孔（12），使销钉状散热片（13）通过基板（11）的散热片插通孔（12）。在销钉状散热片（13）的长度方向的中间部，一体设有从外周面向外侧突出的凸部（14）。使凸部（14）以压坏的方式塑性变形，由此将基板（11）与销钉状散热片（13）临时固定，在该状态下将两者相互钎焊。将销钉状散热片（13）的上下两端部钎焊于壳体的顶壁以及底壁。

公开(公告)号：CN202977400U

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201220575180.2

申请日：2012-11-02

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 松岛诚二

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供功率半导体模块冷却装置，适用其的IPM冷却装置具备在内部设有冷却流体通路的冷却器和固定于冷却器且将IPMI安装于冷却器的安装器。在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分设置搭载IPMI的搭载部。安装器包括：由导热性材料制成且沿冷却器的搭载部软钎焊的导热板；和阳螺纹部件，其由用比导热板硬质的材料形成的板状头部及阳螺纹部构成，并且阳螺纹部贯穿导热板使得板状头部位于冷却器侧。通过将板状头部压入导热板的下表面，从而在下表面形成凹处。板状头部嵌入凹处内使其其不会从该下表面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。

公开(公告)号：CN302374065S

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201230530206.7

申请日：2012-10-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Designer： 松岛诚二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为冷却器。2.本外观设计产品是用于对半导体元件等发热体进行冷却的液冷式冷却器，具体地说，在本冷却器上接合有多个发热体，如半导体，通过在该冷却器内流通的冷却水来进行发热体的冷却。3.本外观设计为针对同一产品的4项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。

公开(公告)号：CN302384708S

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201230530207.1

申请日：2012-10-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Designer： 松岛诚二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为冷却器。2.本外观设计产品是用于对半导体元件等发热体进行冷却的液冷式冷却器，具体地说，在本冷却器上接合有多个发热体，如半导体，通过在该冷却器内流通的冷却水来进行发热体的冷却。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。

公开(公告)号：CN304280932S

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201630492109.1

申请日：2016-09-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Designer： 松岛诚二

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为：冷却器。
2.本外观设计产品用于冷却器。
3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。
4.本外观设计产品是针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。
5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。
6.视图中的细线条表示三维表面的形状。