染料敏化太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN101540233B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN200910128656.0

    申请日:2009-03-20

    Abstract: 本发明涉及染料敏化太阳能电池及其制备方法,具体而言,涉及下述染料敏化太阳能电池及其制备方法,所述染料敏化太阳能电池能够防止暴露于恶劣外部环境并在该环境下运行的太阳能电池的电解液从密封部挥发,从而延长耐久寿命,并提供对于水分和气体具有优异的密封效果、能够在低温下容易地加工并具有针对外部冲击或损伤的耐受性和优异强度的密封,从而延长太阳能电池的寿命并提高其耐久性。

    包含未离子化热活性纳米催化剂的化学机械研磨浆料组合物、以及利用该组合物的研磨方法

    公开(公告)号:CN102449099A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201080024213.8

    申请日:2010-05-27

    CPC classification number: H01L21/3212 C09G1/02

    Abstract: 本发明提供一种包含未离子化热活性纳米催化剂的、对金属层的化学机械平坦化工序有用的研磨浆料组合物以及利用其的研磨方法。所述化学机械研磨浆料组合物包含通过化学机械研磨工序中所产生的能量而释放电子与空穴的未离子化热活性纳米催化剂、研磨剂、以及氧化剂。所述未离子化热活性纳米催化剂与研磨剂彼此不相同,所述未离子化热活性纳米催化剂优选为在水溶液状态下在10-100℃的温度释放电子与空穴的半导体物质,特别优选使用从CrSi、MnSi、CoSi、硅铁(FeSi)以及其混合物所组成的群组中选择的过渡金属硅化物(transition metal silicide),更优选使用纳米硅铁(nano ferrosilicon)此类的半导体物质。此未离子化热活性纳米催化剂的含量相对于全部浆料组合物为0.00001-0.1wt%。

    包含未离子化热活性纳米催化剂的化学机械研磨浆料组合物、以及利用该组合物的研磨方法

    公开(公告)号:CN102449099B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201080024213.8

    申请日:2010-05-27

    CPC classification number: H01L21/3212 C09G1/02

    Abstract: 本发明提供一种包含未离子化热活性纳米催化剂的、对金属层的化学机械平坦化工序有用的研磨浆料组合物以及利用其的研磨方法。所述化学机械研磨浆料组合物包含通过化学机械研磨工序中所产生的能量而释放电子与空穴的未离子化热活性纳米催化剂、研磨剂、以及氧化剂。所述未离子化热活性纳米催化剂与研磨剂彼此不相同,所述未离子化热活性纳米催化剂优选为在水溶液状态下在10-100℃的温度释放电子与空穴的半导体物质,特别优选使用从CrSi、MnSi、CoSi、硅铁(FeSi)以及其混合物所组成的群组中选择的过渡金属硅化物(transition?metal?silicide),更优选使用纳米硅铁(nano?ferrosilicon)此类的半导体物质。此未离子化热活性纳米催化剂的含量相对于全部浆料组合物为0.00001-0.1wt%。

    制备染料敏化太阳能电池的方法

    公开(公告)号:CN101540234B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200910128657.5

    申请日:2009-03-20

    Abstract: 本发明涉及一种制备染料敏化太阳能电池的方法,特别是涉及下述制备染料敏化太阳能电池的方法,所述方法使用低熔点玻璃料组合物和光固化性树脂组合物从而使得能够进行低温激光烧结以减少对热不稳定的器件的损伤,并用光固化性树脂组合物进行预密封从而提高玻璃料密封的有效性和处理有效性,由此防止在暴露于恶劣外部环境的情况下运行的太阳能电池的电解液从密封部挥发,从而延长耐久寿命,并提供具有对外部冲击或损伤的耐受性和高强度的密封,从而延长染料敏化太阳能电池的寿命和提高其耐久性。

    具有增强的抛光均匀性的二氧化铈浆液组合物

    公开(公告)号:CN1872900A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200610083480.8

    申请日:2006-05-30

    Abstract: 公开了化学机械抛光(CMP)浆液组合物。该化学机械抛光浆液(CMP)组合物包括:二氧化铈研磨剂;重均分子量为50,000-500,000的聚羧酸或其盐;醇化合物和水。优选地,相对于总的浆液组合物,该二氧化铈研磨剂的量为0.1-20%重量比,该聚羧酸或其盐的量为0.01-20%重量比,该醇化合物的量为0.001-10%重量比,且该浆液组合物具有5-10的pH值。该CMP浆液组合物用于STI(浅槽隔离)方法的CMP过程以形成多层结构,增强抛光均匀性,并抑制晶片的凹陷和侵蚀。

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