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公开(公告)号：CN119497706A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202480003137.4
申请日：2024-01-26
Abstract: 提供在氮化钛层中含有规定量的氧的接合体。实施方式的接合体具备氮化物系陶瓷构件和介由接合层与上述氮化物系陶瓷构件接合的金属构件。在上述氮化物系陶瓷构件与上述接合层的界面处，形成以氮化钛作为主要成分的氮化钛层。上述氮化钛层包含氧量为1at％以上的部位。
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公开(公告)号：CN116134607A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059127.9
申请日：2021-07-26
IPC: H01L23/13
Abstract: 实施方式涉及的接合体的特征在于：其具备陶瓷基板、铜板、和配置在所述陶瓷基板的至少一面上的用于接合所述陶瓷基板和所述铜板的接合层，所述接合层含有Ag、Cu、Ti和选自Sn及In中的1种或两种的第1元素，在所述铜板和所述接合层的接合界面中，存在Ti与选自Ag、Cu、Sn及In中的至少1种的Ti合金，所述Ti合金在所述接合界面的每30μm长度中存在30％以上。
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公开(公告)号：CN104658733B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510024354.4
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的实施方式的磁性材料具有磁性粒子，所述磁性粒子含有：平均粒径为1nm以上且100nm以下且包含选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属的金属纳米粒子、以及存在于所述金属纳米粒子间且包含选自Mg、Al、Si、Ca、Zr、Ti、Hf、Zn、Mn、Ba、Sr、Cr、Mo、Ag、Ga、Sc、V、Y、Nb、Pb、Cu、In、Sn、稀土类元素中的至少1种非磁性金属和氧(O)、氮(N)、或碳(C)中的任一种的第1夹杂相，所述磁性粒子是平均短尺寸为10nm以上且1μm以下、平均纵横尺寸比为5以上的形状的粒子集合体，所述金属纳米粒子的体积填充率相对于所述粒子集合体整体为40体积％以上且80体积％以下。
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公开(公告)号：CN105448451A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510551185.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明提供一种通过缩小顽磁力而能够在高频下获得损耗小、导磁率高的磁性部件、磁性部件的制造方法以及电感器元件。实施方式的磁性部件的特征在于，包括：多个磁性金属粒子，其晶格常数相对于以1000℃进行了热处理时的晶格常数的变化率为±1％以下；多个绝缘包覆层，其对多个磁性金属粒子的至少一部分进行绝缘包覆并且彼此接触；以及绝缘性树脂，其配置在多个磁性金属粒子和多个绝缘包覆层的周围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102969109B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210320274.X
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01F1/01 , B22F2999/00 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , B22F3/22 , B22F2202/05
Abstract: 本发明提供磁性材料、磁性材料的制造方法及使用了磁性材料的感应器元件。该磁性材料具备：含有选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属、粒径为1μm以上且平均粒径为5μm以上且50μm以下的多个第1磁性粒子；含有选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属、粒径低于1μm且平均粒径为5nm以上且50nm以下的多个第2磁性粒子；存在于第1磁性粒子及第2磁性粒子间的夹杂相；存在于多个第1磁性粒子与多个第2磁性粒子与夹杂相之间的粘结材料，夹杂相将所述第2磁性粒子的至少一部分被覆而形成复合粒子，所述复合粒子是所述第2磁性粒子分别具有所述夹杂相的被覆层的核壳型粒子或者所述多个第2磁性粒子被所述夹杂相被覆的纳米颗粒型复合粒子。
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公开(公告)号：CN104465005A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410465396.7
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01F1/24
Abstract: 实施方式的磁性材料的特征在于，其具备：含有选自由Fe、Co及Ni构成的第1组中的至少1种元素的磁性金属粒子；与磁性金属粒子相接触且含有选自由Al2O3、SiO2及TiO2构成的第2组中的至少1种氧化物的柱状氧化物粒子；以及磁性金属粒子和柱状氧化物粒子的周围的、电阻比磁性金属粒子高的基质相，当将磁性金属粒子的粒径设为R、将柱状氧化物粒子的长径设为L、将柱状氧化物粒子的短径设为l时，5nm≤l≤L、0.002≤L/R≤0.4。
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公开(公告)号：CN102969109A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210320274.X
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01F1/01 , B22F2999/00 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F41/0246 , B22F3/22 , B22F2202/05
Abstract: 本发明提供磁性材料、磁性材料的制造方法及使用了磁性材料的感应器元件。本发明的实施方式的磁性材料具备：含有选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属、粒径为1μm以上且平均粒径为5μm以上且50μm以下的多个第1磁性粒子；含有选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属、粒径低于1μm且平均粒径为5nm以上且50nm以下的多个第2磁性粒子；及存在于第1磁性粒子及第2磁性粒子间的夹杂相。
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公开(公告)号：CN116134607B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202180059127.9
申请日：2021-07-26
Abstract: 实施方式涉及的接合体的特征在于：其具备陶瓷基板、铜板、和配置在所述陶瓷基板的至少一面上的用于接合所述陶瓷基板和所述铜板的接合层，所述接合层含有Ag、Cu、Ti和选自Sn及In中的1种或两种的第1元素，在所述铜板和所述接合层的接合界面中，存在Ti与选自Ag、Cu、Sn及In中的至少1种的Ti合金，所述Ti合金在所述接合界面的每30μm长度中存在30％以上。
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公开(公告)号：CN116018884B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180055457.0
申请日：2021-10-19
Abstract: 一种经由含有Ag的接合层将金属板和陶瓷基板接合而成的接合体，其特征在于，在由接合层的厚度方向和其正交方向所形成的截面中的按接合层的厚度方向的长度×正交方向的长度200μm形成的测定区域中，相对于Ag浓度为50at％以下的贫Ag区，Ag浓度为60at％以上的富Ag区按面积比计存在70％以下。此外，接合层的厚度方向的长度优选在10μm以上且60μm以下的范围内。此外，陶瓷基板优选为氮化硅基板。
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