公开(公告)号：CN1226784C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02106449.0

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中村博 ,  藤原伸人

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/1616 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/166 ,  G06F1/203 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253

Abstract: 一种冷却装置，包括一个具有一朝向发热元件(17)的平坦区域的散热片(24)，该散热片(24)具有大于发热元件(17)的面积。在发热元件(17)和散热片(24)之间设置一个热扩散构件(45)。一个第一热传导构件(56)介于发热元件(17)热扩散构件(45)之间，一个第二热传导构件(57)介于热扩散构件(45)与散热片(24)的平坦区域之间。热扩散构件(45)具有大于第二构件(57)的热传导率并具有大于发热元件(17)的面积。