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公开(公告)号：CN110291696B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201880011297.8
申请日：2018-01-29
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
Abstract: 提供一种环状芯片，其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5)，其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
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公开(公告)号：CN110546867A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880011807.1
申请日：2018-01-23
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 定子层叠铁芯的制造方法包括：第一工序，获得层叠体，所述层叠体层叠多个铁芯部件而构成，且包含环状的轭部、以及沿着与轭部交叉的交叉方向从轭部延伸的多个齿部；第二工序，向多个齿部中的在轭部的周向上相邻的齿部之间的空间即切槽内插入芯部件；以及第三工序，向切槽与芯部件之间的填充空间填充熔融状态的树脂而形成树脂部。在第二工序中，芯部件的主体部沿着切槽的延伸方向延伸且与切槽的内壁面分离，并且芯部件的与主体部连接的封闭部位于切槽的切槽开口侧且将切槽的切槽开口侧的开放端部封闭。
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公开(公告)号：CN110291696A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011297.8
申请日：2018-01-29
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
Abstract: 提供一种环状芯片，其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5)，其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。
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公开(公告)号：CN107112824A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061773.3
申请日：2015-11-10
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 一种叠片铁芯(10)，包括通过层叠具有预定形状的铁芯片(11)而形成的定子铁芯，并且各个铁芯片(11)设置有能够在径向上脱离的铆合块(12)。另外，一种叠片铁芯(10)的制造方法，其中，各个铁芯片(11)设置有能够在径向上脱离的铆合块(12)，并且通过铆合块(12)层叠和结合铁芯片(11)，以将铁芯片布置在夹具(44)上，然后在径向上拉动铆合块(12)并从而使铆合块(12)从层叠的铁芯片(11)脱离，并且利用树脂(18)将这些层叠的铁芯片(11)互相结合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105490466A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510645110.8
申请日：2015-10-08
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K15/02
CPC classification number: H02K15/02 , B29C70/845 , B29L2009/003 , H02K1/06 , H02K15/12
Abstract: 本发明提供一种层叠铁心及其制造方法，能防止铁心片的起伏所引起的结合树脂的裂痕。层叠铁心(10)向在层叠方向连通地形成的多个结合部(13)中填充树脂(14)而使在层叠方向相邻的铁心片彼此结合，满足(T×S)/η＞{(4×E×δ×w×t3)/L3}×n。其中，T：树脂的强度(N/mm2)，S：结合部，E：条状材料的杨氏模量(N/mm2)，δ：铁心片的起伏量(mm)，w：铁心片的径向的宽度(mm)，t：铁心片的板厚(mm)，n：铁心片的层叠片数，L：在周向相邻的结合部间的距离(mm)，η：安全率。层叠铁心的制造方法设定树脂的种类、铁心片的材质、和铁心片的形状的任意1个或者2个以上，以便满足上式。
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公开(公告)号：CN102449880B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201080023750.0
申请日：2010-07-08
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
CPC classification number: H02K15/022 , H02K1/146 , H02K37/04
Abstract: 一种定子铁心(10)及其制造方法，该定子铁心(10)层叠了定子铁心片(17)，该定子铁心片(17)从将位于中央部的转子铁心片(36)裁落了的磁性金属板(32)冲裁形成；其中：在定子铁心片(17)的磁极片部(19)设置从厚度方向两侧进行推压而形成的薄壁部(24)，使磁极片部(19)朝径向内侧延伸。这样，能够消除磁极片部(19)的翘曲，提高凿密精度及转子铁心片(36)与定子铁心片(17)的一起制作时的层叠铁心的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN102449880A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080023750.0
申请日：2010-07-08
Applicant: 株式会社三井高科技
IPC: H02K1/18
CPC classification number: H02K15/022 , H02K1/146 , H02K37/04
Abstract: 一种定子铁心(10)及其制造方法，该定子铁心(10)层叠了定子铁心片(17)，该定子铁心片(17)从将位于中央部的转子铁心片(36)裁落了的磁性金属板(32)冲裁形成；其中：在定子铁心片(17)的磁极片部(19)设置从厚度方向两侧进行推压而形成的薄壁部(24)，使磁极片部(19)朝径向内侧延伸。这样，能够消除磁极片部(19)的翘曲，提高凿密精度及转子铁心片(36)与定子铁心片(17)的一起制作时的层叠铁心的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN110546867B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201880011807.1
申请日：2018-01-23
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 定子层叠铁芯的制造方法包括：第一工序，获得层叠体，所述层叠体层叠多个铁芯部件而构成，且包含环状的轭部、以及沿着与轭部交叉的交叉方向从轭部延伸的多个齿部；第二工序，向多个齿部中的在轭部的周向上相邻的齿部之间的空间即切槽内插入芯部件；以及第三工序，向切槽与芯部件之间的填充空间填充熔融状态的树脂而形成树脂部。在第二工序中，芯部件的主体部沿着切槽的延伸方向延伸且与切槽的内壁面分离，并且芯部件的与主体部连接的封闭部位于切槽的切槽开口侧且将切槽的切槽开口侧的开放端部封闭。
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公开(公告)号：CN109792195B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201780061887.7
申请日：2017-10-02
Applicant: 株式会社三井高科技
Abstract: 提供一种能够制造实用上充分平的铁芯片或者在铁芯片所附属的部件的铁芯片的制造方法。在从1片原材料(1)冲压出多个部件来制造铁芯片的铁芯片的制造方法中，具有：形成一个定子铁芯片(2a)与定子铁芯片(2a)相邻的其他定子铁芯片(2b)的边界线(4)的切口弯曲工序；以及在所述切口弯曲工序之后，使定子铁芯片(2b)向与在切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲，给定子铁芯片(2b)带来相反方向的弯曲的逆弯曲工序。
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