公开(公告)号：CN1241894A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN99107644.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  东谷秀树 ,  须川俊夫 ,  塚本胜秀 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。

公开(公告)号：CN1149205A

公开(公告)日：1997-05-07

申请号：CN96111969.1

申请日：1996-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高山他 ,  仓增敬三郎 ,  须川俊夫

IPC: H01L49/00

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/14538

Abstract: 本发明的目的是提供一种应用了可承受大的外加功率又防止插入损耗增加的叉指式换能器电极的SAW器件。其构成是具有在压电体基板1的表面上交互地叠层铝膜31-45和由其弹性系数比该铝膜大的导电性材料构成的膜51-60而形成的叉指式换能器电极2。