公开(公告)号：CN1066907C

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN95103177.5

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  金山真司 ,  江口信三 ,  市原胜 ,  平田修一 ,  渡边展久

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 一种电子元件装配装置，具有供给电子元件的电子元件供给装置5，将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3，吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7，还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14，以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。

公开(公告)号：CN1112355A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95103177.5

申请日：1995-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村冈信彦 ,  金山真司 ,  江口信三 ,  市原胜 ,  平田修一 ,  渡边展久

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及电子元件装配方法及装置，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设在上述透明面板的电子元件装配位置的装配位置标记与设在上述电子元件上的定位标记对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果进行上述电子元件的位置修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。